11 月 7 日消息，當(dāng)前 AI 服務(wù)器行業(yè)飛速發(fā)展，也進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)存儲(chǔ)需求顯著增長(zhǎng)，導(dǎo)致傳統(tǒng)機(jī)械硬盤（HDD）供應(yīng)持續(xù)緊張，Digitimes 報(bào)道稱其交付周期已延長(zhǎng)至兩年以上。

　　然而，由于 HDD 產(chǎn)能受限，無(wú)法快速滿足數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來(lái)的龐大存儲(chǔ)需求，北美及中國(guó)的云服務(wù)提供商（CSP）正在緊急增加大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）的訂單，甚至不惜簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，以期鎖定 2026 年的 HDD 與企業(yè)級(jí) SSD 貨源。

　　與此同時(shí)，部分存儲(chǔ)芯片制造商 2026 年的 QLC NAND 閃存產(chǎn)能已被提前預(yù)訂完畢。有行業(yè)人士預(yù)測(cè) —— 到 2027 年，全球 QLC NAND 的存儲(chǔ)容量占比可能超過(guò) TLC NAND。

　　Digitimes 表示，雖然 SSD 價(jià)格遠(yuǎn)高于 HDD（IT之家注：價(jià)差至少 3-4 倍），但 CSP 廠商在當(dāng)前這一局面下仍不得不加大采購(gòu)大容量企業(yè)級(jí) SSD 的力度。

　　北美 CSP 廠商 2024 年采購(gòu)主力是 TLC NAND，但目前需求已轉(zhuǎn)向 128TB 至 256TB 的 QLC SSD。由于 NAND 芯片制造商穩(wěn)定供應(yīng)單顆 2Tb 容量芯片的能力有限，大容量 SSD 的生產(chǎn)面臨瓶頸。

　　中國(guó) CSP 廠商在 2025 年第二季度開(kāi)始意識(shí)到 HDD 供應(yīng)緊張，因難以獲得 HDD 產(chǎn)能，對(duì)高容量 SSD（如 64TB / 128TB）的需求成倍增加，以替代過(guò)去常用的 8TB / 16TB SSD。

　　受北美和中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)，QLC SSD 的供應(yīng)仍無(wú)法完全填補(bǔ) HDD 缺口。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CFM 估計(jì)，2025 年第四季度企業(yè)級(jí) SSD 及 NAND 芯片價(jià)格漲幅將超過(guò) 20%，部分企業(yè)級(jí) SSD 價(jià)格漲幅可能達(dá)到 30%-40%；預(yù)計(jì) 2026 年服務(wù)器對(duì)企業(yè)級(jí) SSD 的存儲(chǔ)容量需求將比 2025 年增長(zhǎng)近 50%。

　　供應(yīng)鏈信息顯示，部分 NAND 制造商如美光的報(bào)價(jià)周期已縮短至“每周議價(jià)”；鎧俠已告知部分客戶無(wú)貨可供；三星電子位于西安的 NAND 工廠正處于從 V6-NAND 向 V8-NAND 技術(shù)過(guò)渡階段，2025 年上半年供應(yīng)量較少，預(yù)計(jì)下半年才會(huì)逐步增加。此外，部分 NAND 制造商自 2024 年底起策略性減產(chǎn)約 10%-15%，生產(chǎn)線尚未恢復(fù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，服務(wù)器廠商對(duì)大容量 QLC 和 TLC NAND 的緊急加單，可能影響消費(fèi)電子產(chǎn)品（如手機(jī)）的 NAND 供應(yīng)分配。

　　另外，慧榮總經(jīng)理表示，HDD、NAND Flash 和 DRAM 首次同時(shí)面臨供應(yīng)短缺局面，價(jià)格已連續(xù)三個(gè)季度上漲，預(yù)計(jì)此情況至少將持續(xù)到 2026 年。

　　在 NAND 價(jià)格上漲的背景下，QLC NAND 供應(yīng)的增長(zhǎng)變得尤為重要。此前市場(chǎng)預(yù)期 QLC NAND 將在 2028 年底成為主流，但受當(dāng)前市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)影響，預(yù)測(cè) QLC 存儲(chǔ)容量超過(guò) TLC 的時(shí)間點(diǎn)可能提前至 2027 或 2028 年。

　　QLC NAND 技術(shù)近年來(lái)在良率提升和高層堆疊技術(shù)應(yīng)用方面取得進(jìn)展，成本優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)。下一代 PLC NAND 技術(shù)旨在進(jìn)一步提高存儲(chǔ)密度，但業(yè)界認(rèn)為其在可靠性和壽命方面面臨更大挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)可能要到 2027-2028 年才能在部分產(chǎn)品中開(kāi)始應(yīng)用。