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又一國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商申請(qǐng)破產(chǎn)!

2025-07-15 09:38 智能通信定位圈

導(dǎo)讀:累積虧損超10億

7月11日,據(jù)《全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)》顯示,上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):立可芯)正式進(jìn)入破產(chǎn)審查程序,留下來(lái)的只有近9000萬(wàn)元的涉案?jìng)鶆?wù)和上百條失信記錄。

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公開(kāi)資料顯示,立可芯成立于2017年3月,注冊(cè)資本達(dá)5.9億,是瓴盛科技的全資子公司,瓴盛科技實(shí)際的運(yùn)營(yíng)主體。

2017年5月,聯(lián)芯科技聯(lián)合高通中國(guó)、北京建廣、以及智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司瓴盛科技,并將其定位為技術(shù)轉(zhuǎn)化的重要載體,主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、通信技術(shù)開(kāi)發(fā)和存儲(chǔ)芯片研發(fā)。

瓴盛科技注冊(cè)資本為29.84億元人民幣。其中,高通以現(xiàn)金出資7.2億元人民幣,占股24%;北京建廣和智路資本分別持股34.6%和17%。

瓴盛科技聚焦智能物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信手機(jī)芯片及其衍生品的研發(fā),下游應(yīng)用行業(yè)主要為移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的研發(fā)與整合,專(zhuān)注于設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售以高通核心技術(shù)支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯(lián)網(wǎng)SOC芯片產(chǎn)品。

2020年,瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310,采用三星11nm FinFET工藝制程,在智能門(mén)禁、掃地機(jī)器人等多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022年,瓴盛科技成功推出首顆智能手機(jī) SoC JR510,采用11nm FinFET工藝, 4G LTE Modem和WCN技術(shù),基于八核架構(gòu),性能功耗均衡,具備強(qiáng)大的影像以及AI處理等性能,據(jù)悉還被小米旗下的“PICO C40手機(jī)采用,在越南首發(fā)上市,并在歐洲、東南亞、拉美、中東、印尼等全球幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū)規(guī)模銷(xiāo)售。

業(yè)績(jī)表現(xiàn)上,2019年至2021年第一季度,公司凈虧損超8億元,產(chǎn)品出貨后,2022年上半年又虧了2.4億元。

因此,大唐電信旗下聯(lián)芯科技公開(kāi)掛牌轉(zhuǎn)讓了持有的瓴盛科技6.70%股權(quán),小米產(chǎn)業(yè)基金及智路資本分別以1億元的交易對(duì)價(jià),受讓瓴盛科技3.3505%股權(quán),聯(lián)芯科技持有瓴盛科技股權(quán)比例降至17.43%。此后,大唐電信陸續(xù)將瓴盛科技及聯(lián)芯科技股權(quán)出售,聯(lián)芯科技也于2022年徹底退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

被資本冷落之后,瓴盛科技運(yùn)營(yíng)危機(jī)逐漸顯現(xiàn),欠薪、欠費(fèi)、社保逾期等問(wèn)題集中爆發(fā),員工曝料稱(chēng)瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪,據(jù)成都市雙流區(qū)人社局回復(fù),公司目前暫無(wú)力支付工資,正在積極籌備資金,建議員工申請(qǐng)勞動(dòng)仲裁。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示,瓴盛科技及立可芯作為被告的案件已達(dá)146起,涉及金額超1億元,涵蓋勞動(dòng)合同、債權(quán)、買(mǎi)賣(mài)等多種糾紛。