聯(lián)發(fā)科 5G 芯片參數(shù)爆料

根據(jù)此前業(yè)內(nèi)爆料的消息，聯(lián)發(fā)科準備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z，將采用 7nm 工藝制造技術，內(nèi)置 5G 調制解調器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機芯片。還能同時支持 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構 Sub-6GHz 頻段，支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術，支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼，以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構，搭載全新獨立 AI 處理單元 APU，支持更多先進的 AI 應用。而官方對該款芯片定位是“采用節(jié)能型封裝，以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行也提到：“基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的 5G 芯片產(chǎn)品以滿足市場需求?！边@番話中可以發(fā)現(xiàn)，MT6885Z 芯片或許已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應并應用在智能手機上。

在基帶芯片領域，聯(lián)發(fā)科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國內(nèi)手機廠商，備受中低端手機市場熱捧。也可能是因為龐大的 4G 手機市場，導致聯(lián)發(fā)科減緩了 5G 領域的業(yè)務推進，因此在 5G 芯片領域一直沒有亮眼的表現(xiàn)。

在 5G 芯片領域，華為、高通、三星后來居上，各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中，華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表，強大的計算性能收獲了市場不少的呼聲;高通的 5G 技術實力也不低，旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產(chǎn)品均擴展其 5G 移動平臺產(chǎn)品組合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市場，成為一眾 5G 智能手機高端旗艦手機的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領域，但其推出的首個 5G 集成 SoC 產(chǎn)品 Exynos980 同樣不可小覷，芯片采用了 8nmFinFET 技術，將兩個性能完全不同的芯片合二為一，降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業(yè)化應用的逐步落地，智能手機成為了最先受到?jīng)_擊的市場。對于各大廠商來說，5G 網(wǎng)絡、5G 手機的普及率雖然還不高，但是終究會取代 4G 成為社會發(fā)展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相關 5G 產(chǎn)業(yè)命脈。

對于聯(lián)發(fā)科來說，4G 芯片市場的輝煌已經(jīng)成為了過去，昔日的風光不代表日后的路還能一帆風順。盡早布局 5G 芯片，才是企業(yè)發(fā)展的正確走向。就此前在美國圣地亞哥舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行提到：“我們的第一顆 5G SoC 規(guī)格應該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先?！?/p>

5G 芯片前有華為三星高通，后有蘋果猛追，聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片能否脫穎而出，還得看市場的反響如何。

聯(lián)發(fā)科 5G芯片 高通聯(lián)發(fā)科5G芯片參數(shù)終曝光，能否與華為/三星/高通一戰(zhàn)?

2019-11-11 14:49 預計 5 分鐘讀完與非網(wǎng) 11 月 11 日訊，近日，推特博主 Joshua Vergara 曝光了關于聯(lián)發(fā)科 5 芯片的最新消息，稱其將于 11 月 26 日正式發(fā)布。結合此前聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的爆料，相關消息都表明聯(lián)發(fā)科進軍 5G 芯片領域，或許只是時間問題。

聯(lián)發(fā)科 5G 芯片參數(shù)爆料

根據(jù)此前業(yè)內(nèi)爆料的消息，聯(lián)發(fā)科準備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z，將采用 7nm 工藝制造技術，內(nèi)置 5G 調制解調器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機芯片。還能同時支持 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構 Sub-6GHz 頻段，支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術，支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼，以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構，搭載全新獨立 AI 處理單元 APU，支持更多先進的 AI 應用。而官方對該款芯片定位是“采用節(jié)能型封裝，以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行也提到：“基于聯(lián)發(fā)科 5G SoC 的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的 5G 芯片產(chǎn)品以滿足市場需求。”這番話中可以發(fā)現(xiàn)，MT6885Z 芯片或許已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應并應用在智能手機上。

在基帶芯片領域，聯(lián)發(fā)科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國內(nèi)手機廠商，備受中低端手機市場熱捧。也可能是因為龐大的 4G 手機市場，導致聯(lián)發(fā)科減緩了 5G 領域的業(yè)務推進，因此在 5G 芯片領域一直沒有亮眼的表現(xiàn)。

在 5G 芯片領域，華為、高通、三星后來居上，各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中，華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表，強大的計算性能收獲了市場不少的呼聲;高通的 5G 技術實力也不低，旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產(chǎn)品均擴展其 5G 移動平臺產(chǎn)品組合。其中，高通 X55 更是笑傲 5G 市場，成為一眾 5G 智能手機高端旗艦手機的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領域，但其推出的首個 5G 集成 SoC 產(chǎn)品 Exynos980 同樣不可小覷，芯片采用了 8nmFinFET 技術，將兩個性能完全不同的芯片合二為一，降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業(yè)化應用的逐步落地，智能手機成為了最先受到?jīng)_擊的市場。對于各大廠商來說，5G 網(wǎng)絡、5G 手機的普及率雖然還不高，但是終究會取代 4G 成為社會發(fā)展的主流。若能率先掌控 5G 芯片，才能真正掌握相關 5G 產(chǎn)業(yè)命脈。

對于聯(lián)發(fā)科來說，4G 芯片市場的輝煌已經(jīng)成為了過去，昔日的風光不代表日后的路還能一帆風順。盡早布局 5G 芯片，才是企業(yè)發(fā)展的正確走向。就此前在美國圣地亞哥舉辦的 2019 聯(lián)發(fā)科高層峰會后，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行提到：“我們的第一顆 5G SoC 規(guī)格應該是目前行業(yè)里最高端的，無論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術參數(shù)都將是行業(yè)領先?！?/p>

5G 芯片前有華為三星高通，后有蘋果猛追，聯(lián)發(fā)科的 5G 芯片能否脫穎而出，還得看市場的反響如何。