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報名開啟！2025“物聯(lián)之星”全新升級，誰能問鼎榜單？
11-13此次升級意味著什么？
【隆重招商】深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會2025年度會刊《深圳物聯(lián)網(wǎng)》招商正式啟動！
11-18華大北斗連續(xù)三年榮膺“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
11-18喜報！G7易流榮登京津冀企業(yè)百強、天津市民營企業(yè)雙百強
11-18源明杰：站好RFID標簽的最后一崗，賦能智能制造
11-18IAR與Quintauris攜手推進RISC-V汽車實時應用的功能安全軟件開發(fā)
11-18我國商業(yè)航天標準迎來智能時代，首個服務平臺“天鈞”發(fā)布
11-18中芯國際：存儲器價格過高導致客戶遠期觀望，高價位態(tài)勢預計將持續(xù)
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華為3D芯片堆疊專利解讀
華為已開發(fā)了（并申請了專利）一種芯片堆疊工藝，該工藝有望比現(xiàn)有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術(shù)將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術(shù)開發(fā)更快的芯片。
2022-04-22 11:41半導體行業(yè)觀察
IC insights：今年將有10家12英寸晶圓廠開業(yè)
該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動，但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。
2022-04-22 11:08半導體行業(yè)觀察
蘋果在三星電機的幫助下繼續(xù)研發(fā)M2芯片
三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA），這是一種用于連接半導體芯片和主基板的印刷電路板，這個細節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
2022-04-22 11:02cnBeta.COM
英偉達希望使用GPU和AI來加速和改進未來的芯片設計
英偉達認為，使用機器學習而不是人類手動完成某些任務可以更好，更快地完成，從而釋放他們從事芯片開發(fā)的更高級方面的工作。
2022-04-22 11:00半導體產(chǎn)業(yè)縱橫
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