物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 首頁 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞/企業(yè)動態(tài)
報名開啟！2025“物聯(lián)之星”全新升級，誰能問鼎榜單？
11-13此次升級意味著什么？
【活動報名】AI 驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新交流系列活動——AI通信賦能智能終端：行業(yè)深度交流
11-21工信部：我國專精特新“小巨人”企業(yè)超1.76萬家
11-21軟銀驗證7GHz頻段6G網(wǎng)絡(luò)部署可行性 可提供廣域覆蓋與高質(zhì)量連接
11-21荷蘭暫停對芯片制造商Nexperia的干預(yù)
11-21重磅！通信巨頭宣布重組
11-216.94億！這家通信企業(yè)獲戰(zhàn)略融資
11-21吉利資本領(lǐng)投，具身智能公司星動紀元獲近 10 億元 A+ 輪融資
11-21
到2026年，5G將產(chǎn)生全球運營商收入的77%
到2026年，5G服務(wù)產(chǎn)生的收入將達到6000億美元（5303.4億歐元），占全球運營商計費收入的77%。
2021-12-02 10:10.iot-now.com
中國正加速代工廠及功率半導體布局
總而言之，中國正在全力推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。雖然不會很快實現(xiàn)自給自足，但它將繼續(xù)撼動市場。
2021-12-01 14:34MARK LAPEDUS
應(yīng)用材料：缺芯影響了我們的設(shè)備制造
制造用于制造芯片和其他電子元件（如顯示器）的設(shè)備的應(yīng)用材料公司的高管表示，供應(yīng)鏈瓶頸正在影響其收入和利潤。
2021-12-01 14:30半導體行業(yè)觀察
臺積電余振華：先進封裝面臨兩大挑戰(zhàn)，與日月光沒競爭
業(yè)界認為，臺積電先進封裝技術(shù)持續(xù)向前，未來更能鞏固蘋果、輝達等大客戶訂單，擴大與三星、英特爾等勁敵的差距。
2021-12-01 14:28半導體行業(yè)觀察
芯片銷售今年創(chuàng)歷史新高，明年將突破6000億美元
隨著 2021 年的增長，WSTS 現(xiàn)在預(yù)測 2021 年全球芯片市場價值將達到 5529 億美元，并在 2022 年增至 6015 億美元。
2021-12-01 14:24半導體行業(yè)觀察
【智慧農(nóng)業(yè)】我國智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展迅速，無人農(nóng)場是未來趨勢
2021-12-01 14:18 智慧農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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