近日，杭州芯正微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯正微”）宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪投資方包括中科創(chuàng)星、山證投資、洪泰基金、國中資本、博泰創(chuàng)投等知名機(jī)構(gòu)。

本輪融資資金將重點(diǎn)用于模擬波束成形芯片（ABF）、數(shù)字波束成形芯片（DBF）、微波超寬帶直采芯片、射頻收發(fā)機(jī)、高速時(shí)鐘、高速ADC/DAC等核心芯片及SiP產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化部署。通過持續(xù)加大在研發(fā)、生產(chǎn)與市場(chǎng)推廣方面的投入，芯正微將加速在射頻與SiP領(lǐng)域的拓展步伐，進(jìn)一步夯實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

去年完成近億元Pre-A輪融資

芯正微成立于2016年，核心團(tuán)隊(duì)來自國內(nèi)領(lǐng)先軍工電子研究院所及知名集成電路企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)涵蓋模擬信號(hào)鏈集成電路、射頻集成電路、特種定制SiP及功能模塊四大領(lǐng)域，現(xiàn)已成長(zhǎng)為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司專注于高可靠、自主可控的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐放c微系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)，在杭州、成都、北京、西安、長(zhǎng)沙、重慶設(shè)有六大研發(fā)中心，主要服務(wù)國家重大戰(zhàn)略需求，為國防裝備建設(shè)、星網(wǎng)通信等領(lǐng)域提供可信賴的產(chǎn)品與技術(shù)支撐。

2024年3月，芯正微曾完成由詠圣資本、滕華資產(chǎn)等機(jī)構(gòu)投資的近億元Pre-A輪融資。

簽約客戶已超過400家

依托深厚的技術(shù)積累、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量與完善的客戶渠道，芯正微已與中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、中國兵器集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等央企下屬單位建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。截至2025年，公司簽約客戶已超過400家。

芯正微聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)李雪表示，本輪融資是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑，充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)芯正微技術(shù)實(shí)力與成長(zhǎng)潛力的高度認(rèn)可。公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心，聚焦關(guān)鍵技術(shù)突破與市場(chǎng)深化布局，為國產(chǎn)元器件在新質(zhì)戰(zhàn)斗力建設(shè)與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)支撐。

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