近日，杭州必博半導(dǎo)體有限公司（簡稱：必博半導(dǎo)體）正式宣布完成數(shù)億元A輪融資。

公司表示，本輪融資將重點(diǎn)支持公司在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)、車聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動的消費(fèi)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，包括用于加強(qiáng)輕量化5G（R17/R18）、大帶寬5G（eMBB）等標(biāo)準(zhǔn)在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、車聯(lián)網(wǎng)和AI驅(qū)動的消費(fèi)電子等場景中的芯片研發(fā)與生態(tài)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固公司在高端通信芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新與交付能力。

成立至今已完成四輪融資

資料顯示，必博半導(dǎo)體總部位于浙江杭州，管理總部設(shè)在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外設(shè)立子公司或研發(fā)中心，形成了完善的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。

其CEO李俊強(qiáng)畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲得通信與信息系統(tǒng)博士學(xué)位，擁有23年無線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾任職于三星、博通、高通、聯(lián)發(fā)科，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等職務(wù)。

必博半導(dǎo)體專注于高門檻高價(jià)值的4G/5G-A多模及未來通信標(biāo)準(zhǔn)的核心芯片設(shè)計(jì)和平臺技術(shù)研發(fā)，面向消費(fèi)電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、低軌衛(wèi)星、低空經(jīng)濟(jì)等藍(lán)海市場，成立至今已完成4輪融資。

在2021年完成過億元的天使輪融資后，2023年又完成了數(shù)億元的Pre-A輪融資，兩輪共獲東方富海、海松資本、卓源資本、安創(chuàng)投資、涂鴉智能、沸石創(chuàng)投、杭實(shí)探針、成都交子基金、杭州和達(dá)產(chǎn)業(yè)基金、中贏創(chuàng)投、華甌創(chuàng)投、黑橡樹資本、無錫芯和投資、天時(shí)投資等14家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方的聯(lián)合投資。

當(dāng)時(shí)媒體報(bào)道稱，這是2023年中國大陸在5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最大金額的早期融資項(xiàng)目，同時(shí)也是陣容最強(qiáng)大的早期投資之一，天使輪的多家一線芯片投資機(jī)構(gòu)亦持續(xù)追投。

首創(chuàng)輕量化5G+4G+衛(wèi)星

三模融合芯片

據(jù)必博半導(dǎo)體介紹，憑借國內(nèi)首創(chuàng)的輕量化5G RedCap+4G+低軌衛(wèi)星NTN三模合一芯片U560，公司成為國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)空天地海全域覆蓋的芯片企業(yè)。

該芯片具備分米級5G高精度定位、uRLLC/高精度授時(shí)等5G新特性，支持衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)制式，是一款集數(shù)傳、定位、控制于一體的全功能滿速率多模終端芯片，已流片成功并完成全部技術(shù)驗(yàn)證，并具備三大核心優(yōu)勢：

一是基于12nm FinFET工藝，采用RF-SoC高集成度設(shè)計(jì)，支持全球主流頻段，性能比肩國際一流水平；

二是獨(dú)家實(shí)現(xiàn)北斗定位從“米級”到“亞米級”精度跨越；

三是布局衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端芯片，深度嵌入國家空天信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

同時(shí)，該芯片還實(shí)現(xiàn)了片上關(guān)鍵核心技術(shù)模塊的全自研，進(jìn)一步提升了其技術(shù)競爭力。目前，U560芯片已獲得多項(xiàng)發(fā)明專利、集成電路版圖和軟件著作權(quán)，為其商業(yè)化應(yīng)用提供了有力的知識產(chǎn)權(quán)保障。

必博半導(dǎo)體披露，在實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品量產(chǎn)的一系列突破基礎(chǔ)上，產(chǎn)業(yè)鏈上下游生態(tài)合作及市場拓展已取得以下階段性成果：

2024年7月，必博U560芯片順利回片，半天內(nèi)一次性點(diǎn)亮，并順利完成了工信部信通院組織的技術(shù)測試，目前量產(chǎn)工作正按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)；

2024年8月，在雄安新區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展交流促進(jìn)會上，必博半導(dǎo)體攜5家合作伙伴進(jìn)行生態(tài)簽約，針對星地一體化芯模端用產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行布局；

2024年10月，在中國移動全球合作伙伴大會上，必博半導(dǎo)體與頭部模組廠商美格智能攜手推出了基于必博5G RedCap+高精度室內(nèi)亞米級定位平臺BlueWaveU560的輕量化5G模組SRM813B；

2025年2月，必博半導(dǎo)體與桑達(dá)無線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手開展聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定等廣泛合作，共同打造空天地海一體化的軌道交通智能終端，為用戶提供領(lǐng)先的智能化體驗(yàn)；

2025年3月，基于必博U560的模組及USB dongle方案亮相MWC25。

目前，必博半導(dǎo)體正與多個(gè)領(lǐng)域企業(yè)開展合作，涉及高精度定位終端、CPE/MiFi、AI智能終端等，積極探索AI+5G應(yīng)用場景，推出更多新型智能終端產(chǎn)品。未來，必博半導(dǎo)體將繼續(xù)攜手全球行業(yè)伙伴，深化5G-A與AI融合應(yīng)用，為全球通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。