隨著人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的迅猛發(fā)展，兩者的融合日益緊密，正深刻影響著各行各業(yè)的技術(shù)革新。AGIC + IOTE 2025第24屆國際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站將呈現(xiàn)一場規(guī)模空前的AI與IoT專業(yè)展覽盛會，展覽規(guī)模將擴大至8萬平方米，聚焦“AI+IoT”技術(shù)的前沿進展和實際應用，深入探討這些技術(shù)如何重塑我們的未來世界。預計將有超過1000家行業(yè)先鋒企業(yè)參與，展出他們在智慧城市建設(shè)、工業(yè)4.0、智能家居生活、智能物流系統(tǒng)、智能設(shè)備以及數(shù)字化生態(tài)解決方案等方面的創(chuàng)新成就。

深圳芯泉半導體材料有限公司將會在本屆展會上參展，讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。

展商介紹

深圳芯泉半導體材料有限公司

2025年8月27-29日

深圳國際會展中心（寶安新館）

深圳芯泉擁有強大的技術(shù)研發(fā)能力，研發(fā)團隊博士、碩士學歷占比60%以上，公司主營產(chǎn)品是應用于2.5D先進封裝的液態(tài)塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、應用于RFID inlay的各向異性導電膠(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模塊導熱凝膠(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半導體根據(jù)RFID inlay客戶最新技術(shù)需求，供應可同時滿足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設(shè)備、不同固化溫度的ACP膠水。深圳芯泉將持續(xù)為RFID客戶提供高性價比的其他關(guān)鍵材料，為全球客戶提供產(chǎn)品及解決方案。

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