8 月 13 日消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤8 月 12 日發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋(píng)果明年下半年推出的iPhone18 系列上，將搭載全新設(shè)計(jì)的 A20 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電最新封裝技術(shù)，并基于 2 納米制程工藝制造。

　　援引博文介紹，A20 芯片將采用臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片封裝（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM）技術(shù)，這一變革性升級(jí)將取代現(xiàn)有的集成扇出（InFO）封裝方式。

　　A20 芯片還將基于臺(tái)積電 2 納米制程工藝制造，相較于前代 A18 和 A19 芯片的 3 納米制程，預(yù)計(jì)在運(yùn)算速度和能效上實(shí)現(xiàn)顯著提升。

　　此次封裝技術(shù)的革新意味著，部分 A20 芯片不再通過(guò)硅中介層與主芯片分離布置，將直接同一晶圓上集成內(nèi)存、CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

　　這不僅有助于提升整體運(yùn)算及“Apple Intelligence”等 AI 功能的效率，還能有效降低功耗，延長(zhǎng)電池續(xù)航，并進(jìn)一步壓縮芯片體積，為 iPhone 內(nèi)部設(shè)計(jì)帶來(lái)更多靈活空間。

　　值得注意的是，目前尚不確定 A20 芯片的新型封裝是否僅應(yīng)用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型號(hào)，還是覆蓋到標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究報(bào)告提及，2026 年下半年將率先推出 iPhone 18 Pro 和折疊屏 iPhone，而較低端型號(hào)或?qū)⒀悠谥?2027 年春季發(fā)布。

　　A20 芯片的升級(jí)不僅體現(xiàn)在封裝和制程工藝上，其底層架構(gòu)的優(yōu)化也為 iPhone 帶來(lái)革命性的性能提升。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，這一代芯片將為未來(lái) AI 和多任務(wù)處理需求提供堅(jiān)實(shí)硬件基礎(chǔ)，有望拉開(kāi)與安卓高端機(jī)型的差距。