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傳聯(lián)發(fā)科即將推出定制芯片 主要供應(yīng)小米

2020-07-02 08:43 吳曉宇
關(guān)鍵詞：聯(lián)發(fā)科小米

導(dǎo)讀：北京時(shí)間7月1日消息，近日有知情人士爆料，聯(lián)發(fā)科此前曾經(jīng)與小米合作，并且在小米的手機(jī)上首發(fā)兩款處理器。不僅僅如此，聯(lián)發(fā)科還將與小米繼續(xù)合作推出其他的定制芯片。

傳聯(lián)發(fā)科即將推出定制芯片 主要供應(yīng)小米

此前據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科股價(jià)持續(xù)上升。截止6月22日，聯(lián)發(fā)科股票收盤價(jià)達(dá)到了576元新臺(tái)幣，創(chuàng)下近10年的新高。聯(lián)發(fā)科股價(jià)創(chuàng)新高主要得益于訂單需求近期激增。