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“屌絲”聯(lián)發(fā)科的逆襲之路

2020-06-08 09:07 BOO聊通信

導讀:自從華為被美國升級斷供措施后,有兩家中國臺灣企業(yè)開始頻頻出現(xiàn)在各大媒體的頭條之中。

一家是大家已經(jīng)耳朵都聽出繭子的芯片代工廠臺積電,另一家則是最近傳出要“助華為一臂之力”的芯片設計公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。

前幾天,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。

雖然聯(lián)發(fā)科緊急辟謠,稱公司絕無違反或規(guī)避相關法律和法規(guī)的行為,一向遵循相關全球貿(mào)易法律法規(guī),手機芯片產(chǎn)品均為標準品,并無任何為特定客戶而特制的情況。

聯(lián)發(fā)科官方聲明

但畢竟這個節(jié)骨眼,就算是捕風捉影,有關華為的消息也會被媒體認為不是空穴來風。因此,一向很不起眼的芯片公司聯(lián)發(fā)科,突然站上了風口浪尖,尤其是國內(nèi)科技巨頭華為竟然有可能要借助其力量。

聯(lián)發(fā)科究竟何許人也?

在大家提起手機芯片張口就是高通海思的 2019 年,聯(lián)發(fā)科手機芯片在全球市場占有率也高達四分之一,份額僅次于高通,甚至高于蘋果與三星。

2018-2019 年全球手機芯片市場份額

就算在聯(lián)發(fā)科 5G 手機芯片還未被國產(chǎn)手機大規(guī)模使用、且華為手機一騎絕塵的 2020 年,其在中國手機芯片市場(含 45G 手機)占有率也位列三強,僅次于海思和高通。

2020 年一季度國內(nèi)手機芯片市場份額

雖然如今聯(lián)發(fā)科已經(jīng)能與高通海思等芯片大佬們平起平坐,但聯(lián)發(fā)科卻始終在自己的形象定位上有難言之隱。一直回溯到 23G 時代,聯(lián)發(fā)科的形象都始終與當時風靡中國的“山寨機”所綁定:低端、low,幾乎成為了聯(lián)發(fā)科手機芯片的代名詞。

說起聯(lián)發(fā)科,首先要提的就是其創(chuàng)始人,被稱作“山寨機之父”的蔡明介。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介

1950 年,國民黨剛剛在大陸徹底潰敗并全面退守臺灣,與此同時朝鮮戰(zhàn)爭全面爆發(fā),中國人民志愿軍跨過鴨綠江、挺進朝鮮半島,中美關系驟然緊張。在如此亂世之中,聯(lián)發(fā)科創(chuàng)始人蔡明介出生于中國臺灣。

雖然生于亂世,但蔡明介一路成長順風順水,先是考入臺灣大學機電系,隨后赴美攻讀辛辛那提大學電機研究所碩士。

研究生畢業(yè)后,蔡明介并未選擇留美工作,而是回到臺灣,之后加入臺灣芯片制造大廠、后來臺積電的死對頭聯(lián)電(聯(lián)華電子),逐漸從技術工程師成長為一名管理人員。

1995 年,在芯片代工行業(yè)逐漸壯大之時,聯(lián)電決定專攻芯片代工領域,并將其原有芯片設計部門剝離出去,這幾十人的芯片設計團隊,就是聯(lián)發(fā)科的前身。

1997 年,由蔡明介擔任董事長的中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司正式成立。創(chuàng)立伊始,聯(lián)發(fā)科的主營業(yè)務與手機芯片毫無關系,其主要營收來自于多媒體設備芯片設計,包括當時風靡全球的的 CD、DVD 設備芯片,其市場份額甚至超過大名鼎鼎的日本公司索尼。

然而,蔡明介并未滿足于在多媒體設備芯片市場上的領先地位。2000 年,專注移動通信服務的大陸電信運營商中國移動通信集團正式成立,標志著中國大陸的 2G 移動網(wǎng)絡建設開始提速。但是,在那個年代,諾基亞、索尼、愛立信等發(fā)達國家手機制造商壟斷手機市場,手機價格高昂,還屬于有錢人的玩具。

看到了大陸中低端手機市場廣闊前景的蔡明介,在 2004 年,帶領聯(lián)發(fā)科正式進軍大陸手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科的模式是將手機各類核心芯片、軟件系統(tǒng)集成在一起,打包賣給手機廠商,也就是所謂的“TURNKEY(交鑰匙,想象下你買一個精裝房,直接拿了鑰匙就可以入?。蹦J剑@樣手機廠商在購買了聯(lián)發(fā)科的手機“大禮包”后,只需要再將屏幕、鍵盤、手機外殼等拼裝在一起,就可以迅速造出手機。

結(jié)果就是,手機制造的門檻大大降低,導致國內(nèi)除了波導、長虹、TCL 等大品牌國產(chǎn)手機廠商外,誕生了一大批七七八八的山寨機廠商,雖然大家性能有所差異、功能有所不同,但全部都使用聯(lián)發(fā)科的手機芯片。

當年典型的山寨機外形

依托中國龐大的手機市場,聯(lián)發(fā)科從門外漢迅速崛起為手機芯片大廠,在中國市場占據(jù)了一半的市場份額,一時風光無兩,以至于聯(lián)發(fā)科掌門人蔡明介被人們冠以“山寨機之父”的名號,而聯(lián)發(fā)科芯片也當之無愧的成為了“屌絲”機之王。

2006 年國內(nèi)手機芯片市場份額,除了第一的 MTK 聯(lián)發(fā)科,剩余的目前基本死光了

然而,聯(lián)發(fā)科的輝煌并未持續(xù)太久。專注于低端手機芯片的聯(lián)發(fā)科,并未敏感的發(fā)現(xiàn)移動通信技術更新?lián)Q代所帶來的消費需求的變化。

隨著 3G、4G 時代的到來,智能手機逐漸占據(jù)市場。由于網(wǎng)絡速度幾十倍甚至上百倍的提升,移動 APP 百花齊放,消費者不再會被高音喇叭、調(diào)頻收音機、手電筒、視頻播放等功能吸引,轉(zhuǎn)而對智能手機提出了更高的要求。簡而言之,手機越來越變得不像手機,而成為消費者的移動辦公生活設備,中高端手機市場逐漸壯大。

iPhone 在智能機時代崛起

高通、蘋果、三星、海思等手機芯片(其中蘋果、三星、海思是自研自用)新銳廠商崛起,紛紛主攻中高端智能機市場,將手機芯片的處理能力不斷向極限推進,用最快的速度迭代自己產(chǎn)品。在這個過程中,沒能及時完成轉(zhuǎn)型的老一代手機芯片廠商們死的死、傷的傷,手機芯片市場完成了一次徹底的洗牌。

2012 年手機芯片市場份額,高通三星已位列前二

雖然聯(lián)發(fā)科在這次血腥的后浪“屠殺”前浪的戰(zhàn)役中活了下來,但市場份額逐漸丟失,一直在中低端手機市場茍延殘喘,以至于在 4G 時代,使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機,幾乎都是便宜的千元機,聯(lián)發(fā)科“屌絲”芯片的形象一路延續(xù)下來,雖然期間也曾靠幾款產(chǎn)品想要攻入高端市場,但始終未能如愿。

聯(lián)發(fā)科 4G 手機芯片在網(wǎng)友心中的形象

但是,每次時代的轉(zhuǎn)折,都是一次重新洗牌的最佳時機,就像 2G 到 34G 時代的轉(zhuǎn)折一樣,聯(lián)發(fā)科一直在等待 5G 時代的到來。

沉寂已久的聯(lián)發(fā)科,終于開始發(fā)力了,這一次,聯(lián)發(fā)科決定抓住 4G 向 5G 賽道切換的黃金時機。聯(lián)發(fā)科這只曾經(jīng)的老虎此時再不發(fā)威,真就要當一輩子 hello kitty 了。

痛定思痛的聯(lián)發(fā)科,在 5G 商用初期,便與友商同步推出了天璣系列 5G 手機芯片,沒有任何遲疑的直接采用最先進 7nm 制程與最先進 ARM 架構(gòu),在高端市場推出天璣 1000,在中端市場推出天璣 820,無論性能還是 5G 能力均與同 level 的高通與海思產(chǎn)品不分高下。

網(wǎng)友“極客灣”對主流手機芯片的測評

趕巧不巧,偏偏這時美國全面封殺華為,逐漸收緊對中國高科技企業(yè)的出口管制措施。在這樣的背景下,一眾與高通高度捆綁的國產(chǎn)手機廠商,也或許需要對自己的合作伙伴“出身背景”做出考量。

國內(nèi)手機大廠在第一波 5G 手機紛紛選用高通芯片的背景下,20 年集中推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的 5G 旗艦手機,包括 VIVO 旗下的 iQOO Z1、一加旗下的一加 8 lite、紅米旗下的 Redmi 10X、OPPO 旗下的 OPPO Reno3 均使用天璣系列 5G 芯片,而且下半年曝光的主力機型也紛紛繼續(xù)采用天璣芯片。

聯(lián)發(fā)科低端芯片的形象,仿佛一夜之間突然消失,搖身一變成為手機廠商心中的“高富帥”。

小米中國區(qū)總裁盧偉冰對于聯(lián)發(fā)科芯片的評價

曾經(jīng)在接受采訪時,蔡明介表示自己不介意被人稱作“山寨機之父”,“我覺得做事情,有成果最重要,名字怎么叫,怎樣都好。但蔡明介同時很無奈的表示,“山寨機沒有很好聽倒是真的,但問題是已經(jīng)聽習慣了”。

雖然嘴上說不介意,但身體卻很老實,蔡明介帶領聯(lián)發(fā)科,正用實際行動回應:就算是我聯(lián)發(fā)科,也不想與山寨機一輩子捆綁。

聯(lián)發(fā)科最近 3 個月股價走勢,已接近翻倍