據(jù)悉，為應對美國禁令限制，華為正與其競爭對手臺灣半導體公司聯(lián)發(fā)科、中國手機芯片設計商紫光展銳就采購更多芯片的相關事宜展開磋商。

聯(lián)發(fā)科是僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商，紫光展銳為內(nèi)地第二大移動芯片設計商。華為有意將兩者的芯片作為替代產(chǎn)品來維持其消費電子業(yè)務的繼續(xù)運營。

對此，聯(lián)發(fā)科回應表示：聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)多家手機廠商都有良好且長期的合作關系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動 5G 移動應用體驗的普及。

圖源：BBC

此前，華為一直從臺灣集成電路制造（簡稱臺積電、TSMC）等晶圓制造廠商下單來生產(chǎn)旗下海思所設計的半導體，但由于美國政府加強限制，預計今后與該華為開展新的生產(chǎn)都需要經(jīng)過美國同意，會有所挑戰(zhàn)。

據(jù)相關人士透露，華為早在去年便開始跟聯(lián)發(fā)科商討，除了增加原有的中低階手機芯片訂單，同時希望加大中高階芯片的采購，當然也包含許多 5G 相關手機芯片，商討中的數(shù)量相當于過去數(shù)年與聯(lián)發(fā)科采購的約 3 倍之多。相關人士指出，聯(lián)發(fā)科目前正在商討能否人力及資源是否能夠應對及支持，加上雖然聯(lián)發(fā)科及展銳雖尚未受到美國新一波出口管制限制，這些半導體芯片提供商，仍擔憂自身可能進一步受到美方或中方壓力。

美方先進一步限縮以及華為自身的芯片設計單位海思跟晶圓制造商如臺積電，中芯國際，穩(wěn)懋等的關系，因為晶圓制造仍使用美國的機臺、材料及設計軟件，已經(jīng)不得不受到美方出口管制限制，另外美國更傳出正研擬可能進一步限縮更多外國廠商對華為的供貨，甚至連聯(lián)發(fā)科展銳三星等供貨都可能受影響，目前法令并不限制包含聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、三星，意法半導體等的供貨，但是這些亞洲或歐洲廠商都需要美方的設計軟件設計芯片，也需要晶圓制造商或自己的晶圓廠幫忙生產(chǎn)芯片，因此對于華為的新增采購訂單，是否未來能完全滿足尚不明確。

聯(lián)發(fā)科在半導體設計領域是僅次于世界最大企業(yè)美國高通的有力企業(yè)之一，不只本來就供應華為部分芯片，同時也是 OPPO 和小米等中國大陸智慧手機廠商及三星的手機芯片供貨商。

同時，華為也計劃與紫光展銳加深半導體領域的合作。展銳以往一直以中低階產(chǎn)品及新興市場為中心拓展業(yè)務，但展銳從去年起也大力推進 5G 通信用半導體的開發(fā)，希望推出產(chǎn)品時程不要與兩大競爭對手高通及聯(lián)發(fā)科相差太久。相關人士表示，華為此前幾乎沒有從該公司采購半導體，僅有一些低階手機及平板產(chǎn)品的合作，但現(xiàn)在也正討論更進一步的合作及采購。華為、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳對日本經(jīng)濟新聞的采訪暫且不評論。

華為此前從外部采購半導體，但 2004 年設立涉足半導體設計與開發(fā)的海思半導體（HiSilicon），推進了自產(chǎn)化。海思半導體目前在用于智慧手機 CPU（中央處理器）和 5G 基站的半導體等開發(fā)領域擁有世界頂級水平的技術。中國的廣發(fā)證券數(shù)據(jù)顯示，華為在智能手機業(yè)務上使用的 CPU 的自主設計比率已從 2016 年的 45％，提高至 2019 年的 75％。

不過，海思半導體設計和開發(fā)的芯片生產(chǎn)仍依賴外部代工，例如委托臺積電生產(chǎn)。尤其是華為旗艦智能手機的 CPU 和 5G 基站使用的 CPU 目前均為臺積電制造。

分析師表示，華為海思一直以來都有尖端的設計能力，同時自有的芯片設計能力也成為華為能夠在去年抵御美國加入實體列表的主要原因，但美方此次限縮就是針對華為自身芯片設計而來，因此華為需要轉(zhuǎn)往芯片設計對手聯(lián)發(fā)科及展銳采購芯片，但是這也意謂著， 華為不再像過去可以高度客制化自己的芯片及產(chǎn)品，從而推出與手機競爭對手有高度差異化的產(chǎn)品，這也可能給華為手機領域的競爭對手如小米 OPPO vivo 帶來一些機會。