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臺(tái)灣半導(dǎo)體緣何逆市增長(zhǎng)?

2019-10-25 09:13 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

導(dǎo)讀:臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)雖然年增長(zhǎng)率只有0.1%,但相對(duì)于全球超過(guò)10%的負(fù)增長(zhǎng),是一個(gè)很亮眼的數(shù)字。

芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒冬,IC設(shè)計(jì),晶圓代工霸主,封測(cè)業(yè),臺(tái)灣半導(dǎo)體逆市增長(zhǎng)

圖片來(lái)自“123RF”

2019年,對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),注定是個(gè)艱難的年份,整體同比衰退已成必然。WSTS在8月公布的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)為負(fù)增長(zhǎng),衰退幅度將達(dá)到13.3%,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑至4066億美元。

然而,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了逆市增長(zhǎng)。昨天,臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將年增長(zhǎng)0.1%。

其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值年增長(zhǎng)4.6%,IC制造業(yè)年衰退2.1%,而其中的晶圓代工業(yè)將實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)1.6%,內(nèi)存與其他制造業(yè)將衰退25.8%,IC封裝業(yè)年衰退0.1%,IC測(cè)試業(yè)年增1.9%。

2015-2019年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

由以上數(shù)據(jù)可以看出,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的三大板塊中(IC設(shè)計(jì),晶圓代工,封測(cè)),臺(tái)灣地區(qū)將全部實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),這在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)六大重點(diǎn)地區(qū)(美國(guó),歐洲,日本,韓國(guó),中國(guó)大陸,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū))當(dāng)中,很可能是唯一的增長(zhǎng)亮點(diǎn)了。

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)是如何做到正增長(zhǎng)的?下面就從該地區(qū)的IC設(shè)計(jì),晶圓代工,封測(cè)這幾大板塊的特點(diǎn)和發(fā)展情況做一下簡(jiǎn)單的分析。在這之前,還要先看一下全球半導(dǎo)體設(shè)備在臺(tái)灣地區(qū)的銷售情況,因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備是與IC制造,特別是晶圓代工,以及封測(cè)業(yè)的發(fā)展情況直接相關(guān)的,也可以說(shuō)是這兩個(gè)板塊發(fā)展水平的晴雨表。

引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

由于2019年處于全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期,廠在設(shè)備方面的投資腳步也逐漸放緩。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),今年第1季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為137.9億美元,季減8%,同比則減少了19%。

但是,臺(tái)灣地區(qū)卻呈現(xiàn)出了另外一番景象,半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)量不降反增,今年首季銷售額就達(dá)到了38.1億美元,季增36%,同比更是暴增68%,是第1季度增幅最大的市場(chǎng),全球排名也從去年第4季度的第二,躍升為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。之所以形成這種局面,部分原因在于中美貿(mào)易爭(zhēng)端產(chǎn)生的影響,中國(guó)大陸的部分產(chǎn)業(yè)訂單轉(zhuǎn)移到了臺(tái)灣地區(qū),需要購(gòu)買設(shè)備來(lái)擴(kuò)產(chǎn)增容。同時(shí),一些在大陸建廠的臺(tái)灣半導(dǎo)體廠將產(chǎn)線移回了臺(tái)灣,這也需要在當(dāng)?shù)刭?gòu)買設(shè)備,以提升產(chǎn)能。

而在2018年,韓國(guó)連續(xù)第二年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng),而中國(guó)臺(tái)灣處在全球第三的位置,且其2018年的市場(chǎng)總額比2017年下滑了12%。短短一年的時(shí)間,而且是在產(chǎn)業(yè)處于最低谷的2019年,臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)量就實(shí)現(xiàn)了逆襲,其產(chǎn)業(yè)的活力可見(jiàn)一斑。

另外,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)受惠于臺(tái)積電大力投資先進(jìn)制程,投資額是今年到目前為止全球最大設(shè)備投資市場(chǎng)。近期,臺(tái)積電表示,今后一段時(shí)間,該公司將投資140億~150億美元,用于擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能,其中,很大比例將用于16nm、7nm和5nm這幾大先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)充。

除了臺(tái)灣地區(qū)本地的半導(dǎo)體廠商之外,國(guó)際大廠也在加碼在該地區(qū)的投資,美光就宣布增資臺(tái)灣660億元新臺(tái)幣的等值外幣,業(yè)界認(rèn)為,這顯示出美光看好5G和人工智能的發(fā)展,以及2020下半年到2021年存儲(chǔ)業(yè)的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

在光刻機(jī)方面:龍頭廠商ASML雖然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%,但由于它是全球唯一EUV光刻機(jī)供應(yīng)商,加上大客戶臺(tái)積電的采用狀況良好,推升了該公司今年第三季的營(yíng)收水平,同比實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng),毛利表現(xiàn)也在上升。

晶圓檢驗(yàn)與量測(cè)設(shè)備方面,KLA受惠于制程節(jié)點(diǎn)微縮時(shí),需增加量測(cè)站點(diǎn)以確?;瘜W(xué)成膜厚度與蝕刻深淺,因此對(duì)晶圓檢測(cè)需求增加,2019年第二季營(yíng)收同比增加17%,上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%,尤其是其大客戶臺(tái)積電對(duì)7nm與5nm設(shè)備需求相當(dāng)強(qiáng)勁,產(chǎn)能供不應(yīng)求,規(guī)劃超出預(yù)期,使得KLA在2019下半年?duì)I收表現(xiàn)樂(lè)觀。

IC設(shè)計(jì)業(yè)增幅最大

如前文所述,在半導(dǎo)體業(yè)三大板塊當(dāng)中,今年臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)業(yè)增幅是最大的,將達(dá)到4.6%。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有一批優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)企業(yè),長(zhǎng)期排名靠前的有:聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景(Himax)、創(chuàng)意、瑞鼎等,它們的營(yíng)收表現(xiàn)一直不錯(cuò)。

DIGITIMES Research表示,IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科致力于改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及穩(wěn)定和大陸客戶合作關(guān)系;聯(lián)詠、奇景、瑞鼎等面板驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司受惠電視用面板朝8K發(fā)展,營(yíng)收較2018年均有望增長(zhǎng)。另外,瑞昱、IC后端設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子,營(yíng)收增長(zhǎng)率都比較樂(lè)觀。

創(chuàng)意、天鈺與原相依次有臺(tái)積電、鴻海、聯(lián)電支持,自2014年以來(lái)營(yíng)收排名上升明顯。創(chuàng)意受惠于AI芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),加上臺(tái)積電產(chǎn)能支持,自2014年第16持續(xù)上升至2018年第6位。

天鈺透過(guò)鴻海集團(tuán)資源,整合上下游優(yōu)勢(shì),營(yíng)收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

而臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)能領(lǐng)袖群倫的另外一個(gè)原因,就是這里的IC設(shè)計(jì)工程師含“金”量很高。臺(tái)灣地區(qū)人力銀行表示,IC設(shè)計(jì)工程師去年薪資平均值達(dá)到新臺(tái)幣8萬(wàn)6000元,在所有調(diào)查行業(yè)中排名第一。

此外,從歷史發(fā)展的角度看,臺(tái)灣地區(qū)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)積累了很多經(jīng)驗(yàn)和良好傳統(tǒng),這些也是其長(zhǎng)盛不衰,保持正向發(fā)展的重要因素。例如,臺(tái)灣多數(shù)IC設(shè)計(jì)公司都比較低調(diào),即使將真金白銀賺到手軟,大多都會(huì)泰然處之。另外,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司,尤其是初創(chuàng)企業(yè),很會(huì)把握市場(chǎng)趨勢(shì),選擇一些高門檻領(lǐng)域,盡量避開(kāi)沒(méi)有任何創(chuàng)新的紅海領(lǐng)域產(chǎn)品,不盲目扎堆跟風(fēng)。再有,很多成功的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司并非只是為設(shè)計(jì)IC而設(shè)計(jì),他們的成功往往來(lái)自于先人一步的對(duì)終端應(yīng)用的前瞻性研究和創(chuàng)意,從而為自己和客戶創(chuàng)造雙贏的產(chǎn)品,這方面,聯(lián)發(fā)科的成長(zhǎng)經(jīng)歷就是典型的教科書。

晶圓代工有霸主

晶圓代工業(yè)顯然是臺(tái)灣地區(qū)最強(qiáng)的半導(dǎo)體板塊,原因當(dāng)然是臺(tái)積電的存在。

其它不必多說(shuō),就從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的今年第三季度全球排名前10晶圓代工廠的營(yíng)收和同比增長(zhǎng)情況,就一目了然了,具體如下圖所示。

2019年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

在前五名當(dāng)中,有兩家在臺(tái)灣地區(qū),且晶圓代工行業(yè)霸主臺(tái)積電一家的銷售額就超過(guò)了全球總量的50%。在這種情況下,2019年逆勢(shì)增長(zhǎng)1.6%并不意外。

作為行業(yè)老大,臺(tái)積電在今年上半年的業(yè)績(jī)受產(chǎn)業(yè)大環(huán)境影響,表現(xiàn)同樣不佳。但到了8月,情況出現(xiàn)了喜人的變化,該公司8月?tīng)I(yíng)收突破千億新臺(tái)幣,創(chuàng)造了歷史最佳單月?tīng)I(yíng)收記錄,而且環(huán)比大增25.2%,同比增16.5%。而且,臺(tái)積電Q3業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)17%~18%,而接下來(lái)的Q4會(huì)比Q3更好,業(yè)界預(yù)計(jì)臺(tái)積電Q4營(yíng)收環(huán)比增幅在12%~13%左右。

除了臺(tái)積電,其余如聯(lián)電、世界先進(jìn)等大廠代工的功率半導(dǎo)體受惠于5G基站需求增長(zhǎng),訂單量持續(xù)提升;功率半導(dǎo)體,特別是PA代工大廠穩(wěn)懋、宏捷科等在5G相關(guān)PA需求上也獲益頗多,市占率穩(wěn)定且預(yù)期營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)。

封測(cè)業(yè)

在封測(cè)領(lǐng)域,中國(guó)臺(tái)灣廠商在全球市占率接近50%,行業(yè)龍頭日月光看好5G手機(jī)芯片的后續(xù)增長(zhǎng)潛力,在封裝尺寸優(yōu)化與降低成本方面能持續(xù)實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo);而在4G轉(zhuǎn)5G的基站建設(shè)需求方面,也在持續(xù)提升SiP封裝技術(shù)的產(chǎn)能。

此外,京元電在5G基站芯片方面的客戶,如海思、高通、Intel、聯(lián)發(fā)科、Xilinx等,持續(xù)增加訂單量,這在很大程度上提升了中國(guó)臺(tái)灣廠商在5G芯片封測(cè)市場(chǎng)中的占比。

如前文所述,今年臺(tái)灣地區(qū)的IC封裝業(yè)年衰退0.1%;IC測(cè)試業(yè)年增1.9%,一增一減,情況相對(duì)復(fù)雜一些,之所以形成這樣的局面,與上半年的封測(cè)業(yè)形勢(shì)有關(guān)系。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示,矽品2019年第二季營(yíng)收同比變化不大;力成則因存儲(chǔ)器價(jià)格下降而減產(chǎn),影響了營(yíng)收表現(xiàn);聯(lián)測(cè)自2018年以來(lái),在各陸系廠競(jìng)爭(zhēng)壓力下選擇關(guān)閉獲利較低的上海廠,又遭遇中美貿(mào)易摩擦,整體營(yíng)收一蹶不振,迫使該公司不得不考慮裁員、出售業(yè)務(wù)等動(dòng)作加以止血。這些使得臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)廠商在2019年第二季營(yíng)收仍處于低點(diǎn),除了京元電與頎邦營(yíng)收呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)外,大多封測(cè)廠相比于2018年同期呈現(xiàn)小幅衰退,但跌幅較第一季營(yíng)收有縮減之勢(shì)。全年來(lái)看,略有增長(zhǎng)。

未來(lái),在AI和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)下,將使HPC(High Performance Computer)芯片封裝需求逐漸增加,這樣,HPC芯片封測(cè)廠商(如日月光、矽品等)營(yíng)收有望水漲船高。因此,2020年,封測(cè)業(yè),特別是臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)業(yè),具有較好的發(fā)展預(yù)期。

臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體業(yè)能夠逆市增長(zhǎng),是2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一大亮點(diǎn),雖然年增長(zhǎng)率只有0.1%,但相對(duì)于全球超過(guò)10%的負(fù)增長(zhǎng),是一個(gè)很亮眼的數(shù)字,值得研究和借鑒。