從2010年到2018年，設(shè)計公司數(shù)量從582家增加到1698家，數(shù)量增長近3倍。國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量世界第一，總營收卻只占全球芯片營收的13%左右。

在1698家芯片設(shè)計公司當(dāng)中，50%的公司年銷售額小于1000萬人民幣，達到843家;1000-5000萬的公司數(shù)量占24%，合計為406家;而5000萬-1億的公司僅占14.19%，為241家;此外營收大于1億的公司占比為12.25%，合計為208家。

近些年，中國在集成電路領(lǐng)域還是取得了顯著的成績，也誕生了很多優(yōu)秀國內(nèi)芯片公司，這些成功的芯片公司大部分成立于10年前，目標(biāo)是取代國外低端芯片產(chǎn)品，通過巨大的價格差距切入市場，再不斷迭代產(chǎn)品走向中高端。雖然很多領(lǐng)域差距依然巨大，但在低端芯片和某些領(lǐng)域已經(jīng)可以做到自給自足。下面來看一張對比表：

存儲器：國內(nèi)外差距較大。

目前全球存儲芯片主要有三類產(chǎn)品，根據(jù)銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。

在內(nèi)存和閃存領(lǐng)域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優(yōu)勢，截止到2017年，在兩大領(lǐng)域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發(fā)展 3D Nand Flash(閃存)的技術(shù)，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開始陸續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品;在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一，其他主流供貨廠家為臺灣旺宏，美國Cypress，美國鎂光，臺灣華邦。

移動處理器：國內(nèi)外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

中央處理器(CPU) ：追趕難度最大的高端芯片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)約有 3-5 家，但都沒有實現(xiàn)商業(yè)量產(chǎn)，多仍然依靠申請科研項目經(jīng)費和政府補貼維持運轉(zhuǎn)。

龍芯等國內(nèi) CPU 設(shè)計企業(yè)雖然能夠做出 CPU 產(chǎn)品，而且在單一或部分指標(biāo)上可能超越國外 CPU，但由于缺乏產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐，還無法與占主導(dǎo)地位的產(chǎn)品競爭。

從龍芯(MIPS架構(gòu))，海光和兆芯(X86架構(gòu)，從AMD和VIA取得授權(quán))，申威(購買DEC alpha架構(gòu))，再加上一些交換芯片，arm架構(gòu)的處理器，中國基本上能實現(xiàn)整個計算機和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的全自主。

GPU：市場的產(chǎn)值雖然小，但是門檻極高。

GPU市場的產(chǎn)值雖然小，但是門檻極高，全球也就剩下AMD、NVIDIA兩家能研發(fā)高性能GPU的廠商，不論技術(shù)、人才還是專利，對AN兩家之外的公司都是嚴重的障礙。

至于國內(nèi)，GPU就更差了，如果說國產(chǎn)CPU還能看到英特爾、AMD等領(lǐng)先廠商的背影，那么GPU方面可能別人領(lǐng)先在哪里都不確定。

DSP芯片：目前3家國際公司占據(jù)國際市場。

目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司，其中TI公司獨占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國際市場份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國外壟斷。

FPGA：國內(nèi)外技術(shù)懸殊。

具有研發(fā)投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經(jīng)濟效益，因此在國內(nèi)公司層面發(fā)展較為緩慢，甚至有些領(lǐng)域是停滯的。

從現(xiàn)狀看來，雖然國產(chǎn)FPGA廠商一直有加大投入，但隨著Xilinx和Intel先后推出的大殺器之后，國內(nèi)廠商與FPGA頭部兩家公司的差距其實正在進一步拉大。國外廠商已經(jīng)在進一步加大系統(tǒng)整合和軟件部署能力，但我們國產(chǎn)FPGA還主要集中在解決基礎(chǔ)EDA軟件工具和豐富產(chǎn)品線這兩方面的工作。

EDA：國內(nèi)外差距巨大。

EDA行業(yè)存在高度壟斷，Synopsys、Cadence及Mentor這3家EDA公司壟斷了國內(nèi)芯片設(shè)計95%以上的市場，他們給客戶提供完整的前后端技術(shù)解決方案。國產(chǎn)EDA工具在整個芯片設(shè)計的過程中貢獻度幾乎為零!

國產(chǎn)EDA與國外主流EDA工具相較，設(shè)計原理上并無差異，但軟件性能卻存在不小差距，主要表現(xiàn)在對先進技術(shù)和工藝支持不足，和國外先進EDA工具之間存在“代差”。

目前，在國家及地方政府大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前提下，已擁有華大九天、廣立微、芯禾科技、藍海微、九同方微、博達微、概倫電子、珂晶達、創(chuàng)聯(lián)智軟等EDA企業(yè)，但大部分以點工具為主，缺乏全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力，存在產(chǎn)品不夠全、與先進工藝結(jié)合存在不足、人才不足等問題。

中國EDA的發(fā)展需要實現(xiàn)由“點”突破，向”線”、”面”發(fā)展。

模擬芯片：國內(nèi)與國際差距明顯，進口替代空間巨大。

從技術(shù)到規(guī)模，國內(nèi)與國際差距明顯，進口替代空間巨大。對于已實現(xiàn)技術(shù)突破的低端市場，考驗的是銷售能力;而對于未實現(xiàn)技術(shù)突破的高端產(chǎn)品市場，考驗的是研發(fā)能力。

功率器件：歐美日廠商領(lǐng)先高端產(chǎn)品線，國內(nèi)積極布局第三代半導(dǎo)體材料。

功率二極管：技術(shù)門檻較低，國內(nèi)廠商具有競爭力;

硅基MOSFET&IGBT：國內(nèi)廠商迎頭趕上，進口替代正當(dāng)時;

第三代半導(dǎo)體材料功率器件：國外技術(shù)領(lǐng)先，國內(nèi)廠商處于布局階段;

歐美日廠商三足鼎立。美國功率器件處于世界領(lǐng)先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor和Vishay 等廠商。歐洲擁有Infineon、ST 和NXP 三家全球半導(dǎo)體大廠。日本主要有Toshiba、Renesas、Rohm、Matsushita、Fuji Electric 等。中國臺灣擁有富鼎先進、茂達、安茂、致新和沛亨等一批廠商。

中國大陸擁有吉林華微電子、蘇州固锝電子、無錫華潤華晶微電子、揚州揚杰電子等一批廠商。

CMOS：傳統(tǒng)三強索尼、三星、豪威。

在各應(yīng)用領(lǐng)域的主流產(chǎn)品中，絕大部分采用了三巨頭的CMOS傳感器。市場熱門的手機都是采用索尼、三星與豪威科技(Omnivision，簡稱OV)的產(chǎn)品，這三家把持著大部分消費類電子領(lǐng)域CMOS傳感器的市場份額。而在汽車和安防等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，一般都是選用安森美，OV與索尼三家的產(chǎn)品。

與以上幾家國際大廠相比，我國本土發(fā)展起來的CIS廠商在規(guī)模和技術(shù)上還存在一定的差距，且產(chǎn)品主要用于中低端消費類電子領(lǐng)域。

射頻器件：高端市場基本被Skyworks、Qorvo和 博通3家壟斷。

2018年，射頻芯片市場150億美元;高端市場基本被Skyworks、Qorvo和 博通3家壟斷，高通也占一席之地。

射頻器件的另一個關(guān)鍵元件——濾波器，國內(nèi)外差距更大。SAW濾波器的歷史比較悠久，目前主要是日本(如Murata、TDK)和美國(如Skyworks)廠商主導(dǎo)。我國原先一些基站SAW的IDM供應(yīng)商，例如好達電子、中電科德清華瑩等企業(yè)，近些年也積極擴產(chǎn)進軍終端消費類市場。

同時，中國也有卓勝微、華遠微電、開元通信、宜確等設(shè)計公司通過fabless模式切入SAW濾波器市場，并取得了不錯的進展，據(jù)悉已經(jīng)進入了不少主流手機的供應(yīng)鏈。然而，在BAW領(lǐng)域，中國廠商還需要加緊追趕 。

射頻芯片投入相對小，是很好的嘗試點和突破口，性能提高是關(guān)鍵;國內(nèi)射頻芯片公司小而散，只有聯(lián)手、整合，放棄內(nèi)部低端市場的競爭，才有機會挑戰(zhàn)國際巨頭。

WiFi、藍牙芯片：國內(nèi)產(chǎn)品還比較低端，占據(jù)高端的都是國際大廠。

WiFi芯片，藍牙芯片，中國的FABLESS企業(yè)都有布局，都有產(chǎn)品，只不過產(chǎn)品還比較低端，占據(jù)高端的都是國際大廠。

國際大廠如英特爾、博通、Marvell等，都養(yǎng)了一大批研究人員，對未來幾年的技術(shù)進行研究，同時在IEEE的WiFi標(biāo)準(zhǔn)化組織里投遞研究成果，和同行PK，爭取把自己的專利寫進下一版標(biāo)準(zhǔn)中去。同時工程部門同步做實現(xiàn)，能在IEEE開會的時候拿出樣品做成果展示。當(dāng)WiFi標(biāo)準(zhǔn)一定稿，立即推出產(chǎn)品。

國內(nèi)做WiFi芯片的小廠根本沒有這個實力參與這個游戲，只能等WiFi新版標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，拿到文檔，仔細研究，然后研發(fā)生產(chǎn)。更多的時候，最新標(biāo)準(zhǔn)還無法實現(xiàn)，只能生產(chǎn)老版標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。這就是低端產(chǎn)品和高端產(chǎn)品的主要差別。

激光雷達：國產(chǎn)沒有話語權(quán)。

在該領(lǐng)域，國貨幾乎沒有話語權(quán)。目前能上路的自動駕駛汽車中，凡涉及激光雷達者，使用的幾乎都是美國Velodyne的產(chǎn)品，其激光雷達產(chǎn)品是行業(yè)標(biāo)配，占八成以上市場份額。

光芯片：技術(shù)壁壘最高，國內(nèi)亟待突破。

光芯片在光模塊中成本占比30%-50%，高端產(chǎn)品中占比甚至能夠達到50%-70%。國外大廠占據(jù)高端光芯片90%以上市場份額，可以說目前被美、日廠商壟斷;國內(nèi)光芯片廠商以10G 及以下產(chǎn)品為主，核心技術(shù)能力亟待突破。

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備：低端制程實現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端制程有待突破。

目前，我國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)況是低端制程實現(xiàn)國產(chǎn)替代，高端制程有待突破，設(shè)備自給率低、需求缺口較大。關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)壁壘高，美日技術(shù)領(lǐng)先。

高端電容電阻：日本做得最好。

電容和電阻是電子工業(yè)的黃金配角。中國是最大的基礎(chǔ)電子元件市場，一年消耗的電阻和電容，數(shù)以萬億計。但最好的消費級電容和電阻，來自日本。電容市場一年200多億美元，電阻也有百億美元量級。

所謂高端的電容電阻，最重要的是同一個批次應(yīng)該盡量一致。日本這方面做得最好，國內(nèi)企業(yè)差距大。國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品多屬于中低端，在工藝、材料、質(zhì)量管控上，相對薄弱。

連接器：我國生產(chǎn)的連接器仍以中低端為主，高端需求還得不到滿足。

我國生產(chǎn)的連接器主要以中低端為主，高端連機器占有率比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過渡時期，對高端連接器，特別是汽車、電信與數(shù)據(jù)通信、計算機及周邊設(shè)備、工業(yè)、軍工航空等領(lǐng)域需求巨大，使得高端連接器市場快速增長。

晶振：中高端產(chǎn)品對國外依賴性強，國產(chǎn)化替代必要性強。

高端晶振國外依賴性強，2016年全球晶振市場，國內(nèi)企業(yè)占比只有6%左右。時頻為國家經(jīng)濟命脈，非常核心，國產(chǎn)化替代必要性強。

操作系統(tǒng)：隨時被“斷糧”。

普通人看到中國IT業(yè)繁榮，認為技術(shù)差距不大，實則不然。3家美國公司壟斷手機和個人電腦的操作系統(tǒng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年安卓系統(tǒng)市場占有率達85.9%，蘋果IOS為14%。

其他系統(tǒng)僅有0.1%。這0.1%，基本也是美國的微軟的Windows和黑莓。沒有谷歌鋪路，智能手機不會如此普及，而中國手機廠商免費利用安卓的代價，就是隨時可能被“斷糧”。

結(jié)語：我國企業(yè)在FABLESS設(shè)計行業(yè)的布局已經(jīng)展開，發(fā)展也是非常之快。主要的問題是，仍然有一些空白點需要填補，已有的產(chǎn)品偏向低端，需要慢慢向高端拓展。