2016年10月，高通首次向荷蘭恩智浦發(fā)出收購要約，報價380億美元，但恩智浦股堅持認為價格太低。高通在今年2月將將收購報價提高到440億美元，得到了恩智浦的認可。

這一收購案在全球范圍內基本上都得到了批準，但是中國國家市場監(jiān)督管理總局認為，高通和恩智浦是全球知名半導體企業(yè)，這一并購交易將對全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠影響。最終因為雙方約定的交易期限即已過，高通決定終止并不在重啟。

不過現(xiàn)在事情又出現(xiàn)了轉機。在近日的G20峰會上，隨著中美在部分問題上達成共識，高通收購恩智浦一事再次被提出。如果此次可以達成共識再次提交收購案，中方或許愿意批準這一交易。

本文轉載自AI報告，以下是億歐智庫為您帶來的精選內容：   

高通收購恩智浦突然出現(xiàn)轉機！從2016年10月高通和恩智浦宣布“聯(lián)姻”以來，直至今年7月高通放棄收購，人們都認為這場長達近兩年的收購案已經(jīng)不了了之了。但從最近G20阿根廷峰會上的消息來看，此次高通-恩智浦的收購案可能有了新的轉機。

這一轉機就源自中國態(tài)度的轉變。

之前，高通-恩智浦收購案接連獲得了最棘手的歐盟和韓國的認可之后，卻遲遲未能獲得中國的批準。在交易審查結束3個月前，高通就早早宣布放棄收購計劃，可見其對于獲得中國的批準感到希望渺茫。

然而，此次中國一旦放行的話，勢必將對整個芯片產(chǎn)業(yè)和全球帶來深遠的影響。其背后不僅是企業(yè)的競爭，更是國家之間的博弈。

高通為什么要收購恩智浦？

作為移動芯片領域的“巨無霸”，高通在全球的優(yōu)勢非常明顯。近兩年，高通在移動芯片和技術授權兩方面的優(yōu)勢牢牢掌控整個移動市場。其中高通移動芯片營收曾占其收入的61%，而31%來自于技術授權，可以說幾乎到了壟斷的地步。

另一方面，恩智浦的優(yōu)勢在于智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片，營收達到29%，而這一領域，高通僅為8%。更具體的原因可見以下三大方面：

1.補足短板，奪取更大的市場

如果高通成功收購恩智浦，它不僅能擴大在移動芯片上的優(yōu)勢，而且更能將優(yōu)勢進一步擴展到智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)的芯片市場，補足短板，并奪取更大的市場。

值得注意的是，恩智浦還在NFC、傳統(tǒng)金融IC芯片和移動支付芯片市場的占有率非常高，而這是高通一直都在覬覦，并且極力想要占有的全新領域。

2.行業(yè)“變臉”，專利不夠用了

在科技飛速發(fā)展的當下，即便是高通這樣的巨頭仍然深感危機的存在。始終把控移動芯片市場多年的高通，到了5G時代突然感到就快落后了！

在3G時代，高通手握三大技術標準（WCDMA、TD-SCDMA、CDMA）的核心專利，可謂“天下無敵”，幾乎沒有競爭對手。而到了4G時代，高通卻發(fā)現(xiàn)手上的專利優(yōu)勢已經(jīng)大不如前了，盡管依靠SoC芯片仍然能夠占據(jù)較大的市場份額。

3.競爭對手紛紛自造芯片，優(yōu)勢不在

4G時代到來后的最大變化，恐怕還是隨著手機越來越智能化，面向專門用途的SoC芯片的重要性越來越大。

目前，SoC芯片主要分成三大部分：調制解調器、應用處理器、射頻處理器。高通主要在調制解調器上占有絕對優(yōu)勢，但在兩種芯片上并沒有太大優(yōu)勢。

然而，如今各大廠商都在開發(fā)自己的相關芯片，例如三星基本都是自研，為了規(guī)避版權糾紛才在中國和美國等市場采用高通芯片。蘋果已經(jīng)有了自己的應用處理器，而在調制解調器方面分別采用高通和英特爾的產(chǎn)品。華為也已經(jīng)有了自主研發(fā)的麒麟SoC芯片，包含調至解調器和應用處理器，對外采購正日益減少。

更令高通汗顏的是，在AI芯片方面，包括蘋果、谷歌、亞馬遜、英特爾、英偉達、華為等廠商都在緊鑼密鼓地研發(fā)自有產(chǎn)品。盡管高通仍然占有移動芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢地位，但其危機已經(jīng)不言而喻了。

對全球芯片產(chǎn)業(yè)的影響

任何一個國家，面對這樣一個龐然大物，都會心存疑慮，畢竟壟斷給本國企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈帶來滅頂之災。因此，高通在收購恩智浦的過程中，連續(xù)經(jīng)過了8個國家的反壟斷審查。其中由于波及面太廣而被歐盟、韓國延長了審批時間，最后高通在中國這最后一道關口上無奈放棄。

為何這些國家都會如此嚴厲審查，從高通“吞下”恩智浦后的規(guī)模就能知曉。如果這個國際超級半導體巨頭誕生的話，將涵蓋高通自身移動芯片和恩智浦最強的智能汽車芯片和移動支付芯片所有業(yè)務，光是整合就要牽涉到數(shù)十家遍布全球的半導體晶圓廠和封裝測試廠，以及涉及從芯片設計到生產(chǎn)制造、封裝、測試的整個芯片產(chǎn)業(yè)。

此外，還將影響計算機、智能手機、智能汽車芯片、移動支付芯片、微控制器等眾多行業(yè)，可以用顛覆來形容。因此，任何國家和地區(qū)都必須慎之又慎。

中國半導體行業(yè)將如何應對？

對于中國來說，半導體行業(yè)正處于起步和高速發(fā)展的階段。無論從技術、設計和制造等方面，都與國外有一定的差距，還有很長的一段路要走。

如果高通成功恩智浦，給中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響將不言而喻，將阻礙中國包括半導體、智能設備等行業(yè)的發(fā)展。有專家甚至用“卡脖子”來描述這一狀況！

除了，芯片產(chǎn)業(yè)本身外，還有專家擔心，新的超級巨頭的出現(xiàn)還有可能把持芯片延伸后的后端應用市場，從而進一步阻礙不同行業(yè)的自主研發(fā)。

例如，高通2017年報顯示，高通的專利費已經(jīng)占到其總利潤的60%以上，而且每年專利授權的費用高達70億美元，其中來自中國市場的收入占據(jù)一半。

在如此承重的負擔下，很可能將導致國內廠商在研發(fā)上難以為繼，逐步走向“陪太子讀書”的窘境。 

所以，我國除了靠決策部門的決策保障國家利益和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，更要通過政策扶持和推動芯片產(chǎn)業(yè)的技術實力和創(chuàng)新能力的發(fā)展，打造自己的領先技術、專利以及培育自己的半導體巨頭，才能打破壁壘，搶占先機?，F(xiàn)在，中國已經(jīng)對高通放行，下一步棋該如何走？