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5G點(diǎn)火 新一波科技商機(jī)來了

2018-08-02 08:24 udn

導(dǎo)讀:除了高速傳輸?shù)奶匦灾猓?G亦具備傳輸?shù)脱舆t與大規(guī)模連網(wǎng)的功能,可充分支持以往4G完全無法達(dá)到的應(yīng)用情境,如遠(yuǎn)距醫(yī)療、自動駕駛、工業(yè)自動化等需要信號低延遲或是大規(guī)模互聯(lián)的應(yīng)用

  

  智能手機(jī)2017年以來在沒有殺手級應(yīng)用或功能的推出下,使得換機(jī)潮明顯延長,但由于全球正在加速往5G時代邁進(jìn),我們相信5G逐漸普及后,不僅推動智能手機(jī)重演3G轉(zhuǎn)4G的龐大換機(jī)需求,更帶動自動駕駛、工業(yè)4.0、智慧醫(yī)療等的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新應(yīng)用,推動科技產(chǎn)業(yè)下一波殺手級動能。

  根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)估,全球智能手機(jī)市場2017年下滑0.3%,估計(jì)2018年出貨量將續(xù)跌0.2%至14.62億支。但2019年將止跌回升,并成長3%。預(yù)料2022年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)16.54億支,2018至2022年的年度復(fù)合成長率達(dá)2.5%。

  5G將比4G提供更高速且更大寬帶的移動連網(wǎng)體驗(yàn),傳輸速度為1G至10G bps,即為4G的10至100倍。

  除了高速傳輸?shù)奶匦灾猓?G亦具備傳輸?shù)脱舆t與大規(guī)模連網(wǎng)的功能,可充分支持以往4G完全無法達(dá)到的應(yīng)用情境,如遠(yuǎn)距醫(yī)療、自動駕駛、工業(yè)自動化等需要信號低延遲或是大規(guī)?;ヂ?lián)的應(yīng)用。

  國際電信標(biāo)準(zhǔn)制定組織已于今年6月通過R15的移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),象征全球5G即將邁入商轉(zhuǎn)的重要里程碑。同時,根據(jù)愛立信發(fā)布的移動趨勢報(bào)告,2019年初全球?qū)⒂惺卓钪С?G中頻的智能手機(jī)問世,2019年初到2019年中則有機(jī)會推出支持超高頻段的5G手機(jī)。

  電信營運(yùn)商欲建置一個涵蓋率如4G的一般5G網(wǎng)絡(luò),所需投資金額可能為4G的兩倍,這隱含5G基礎(chǔ)建設(shè)所帶動的上游芯片、基地臺、網(wǎng)通設(shè)備、光通訊等將衍生出龐大的商機(jī)。此外,5G所帶動智能手機(jī)等手持式設(shè)備所需的通訊模塊亦將出現(xiàn)規(guī)格升級的商機(jī)。

  在初期的基礎(chǔ)建設(shè)設(shè)備當(dāng)中,我們認(rèn)為小型基地臺(Small cell)將優(yōu)先受惠,根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估,2018年全球小型基地臺設(shè)備裝機(jī)量將達(dá)283.8萬臺,2019年成長至432.9萬臺,年增長達(dá)53%。

  除此之外,全球芯片業(yè)者均已開始投入5G基地臺的芯片開發(fā),生產(chǎn)7納米的晶圓代工業(yè)者將擁有先占優(yōu)勢。

  由于5G采用高頻毫米波來傳輸,因此智能手機(jī)等通訊裝置將需搭載之前未曾廣泛使用的高頻毫米波天線。同時,5G也將改變手機(jī)射頻前端和天線之間的相關(guān)零組件,包含濾波器、功率放大器、雙工器、射頻開關(guān)等。另外,高頻網(wǎng)通板也將推動高階銅箔基板與銅箔的需求。