中國已成為全球最大半導體與集成電路消費市場，未來發(fā)展?jié)摿薮?/h3>

2018-07-26 11:41 復華資產(chǎn)

關鍵詞：中國半導體集成電路

導讀：2017年全球ICT產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模預計突破52000億美元，其中ICT服務業(yè)達到34500億美元，ICT制造業(yè)突破18000億美元。站在細分領域的角度，集成電路、軟件和IT服務、通信分別承擔著信息的計算、加工處理和傳輸功能，這三類技術也成為各企業(yè)和各國競爭發(fā)展的重要高地。

　　數(shù)據(jù)來源：WSTS 復華資產(chǎn)

　　半導體可以分為分立器件、光電子、傳感器、集成電路，其中集成電路占比最高，占到2016年全球半導體銷售金額的81.6%。中國目前已經(jīng)成為全球最大的半導體與集成電路消費市場，但是自給比例僅10%左右，每年的進口金額超過2000億美元。

　　中國半導體市場規(guī)模情況統(tǒng)計

　　數(shù)據(jù)來源：半導體行業(yè)觀察 復華資產(chǎn)

　　在諸多核心集成電路如服務器MPU、個人電腦MPU、FPGA、DSP等領域，我國都尚無法實現(xiàn)芯片(注：芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成)自給。此次中興事件，正是由于中興在高端光通信芯片、路由器芯片等方面依賴博通等供應商，以至于一旦被美國制裁就將面臨破產(chǎn)風險。對外依賴只是中國在核心芯片領域相當薄弱的外在表現(xiàn)，其實質是在集成電路的各核心產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)缺少足夠的、長期的資本投入、研發(fā)投入與積累。

　　2017年美國芯片巨頭英特爾研發(fā)支出達到130億美元、資本支出預計達到120億美元，僅研發(fā)支出就已接近中國全部半導體企業(yè)全年的收入之和;高通、博通、英偉達等芯片設計廠商更是將20%左右的銷售收入投入用于研發(fā)。國內(nèi)集成電路制造領軍企業(yè)中芯國際2016年資本開支26.3億美元、研發(fā)投入僅3.18億美元，如此懸殊的投入對比下，中美半導體領域的產(chǎn)出差距可想而知。

　　作為現(xiàn)代精密制造業(yè)的代表，一顆小小的微處理器上集成了數(shù)十億個晶體管、需要經(jīng)歷數(shù)百步工藝過程，這決定了芯片領域的“短板效應”——任何一個零件或環(huán)節(jié)出錯，都會導致無法達到量產(chǎn)的良率要求;任何一個步驟都需要經(jīng)過漫長的研發(fā)、嘗試與積累，絕非一朝一夕。這個過程不僅需要擁有大量專業(yè)人才，更需要在關鍵設備與原材料領域供應率先實現(xiàn)突破。

　　2016年全球前十名半導體設備供應商中，除了荷蘭的ASML、新加坡的ASM Pacific，其余四家位于美國、四家位于日本，其中美國的應用材料公司(AMAT)排名第一、2016年銷售額達100億美元。四家美國公司已經(jīng)占到全球市場份額的50%，即使第二名荷蘭光刻巨頭ASML股東中也有著英特爾的身影。而在此領域國內(nèi)尚無企業(yè)上榜，2016年中國半導體設備銷售僅57.33億元，其中中電科電子裝備集團排名第一，但銷售金額也僅9.08億，中國前十強占全球半導體設備市場份額僅2%。

　　站在產(chǎn)業(yè)鏈的角度，集成電路可以分為設計、制造與封裝測試三個環(huán)節(jié)，其中垂直一體化模式稱之為IDM(Integrated Device Manufacture)，以英特爾、三星為代表;專業(yè)化分工則可以分為Fabless(IC設計)、Foundry(晶圓代工)、封測，F(xiàn)abless的核心是IP，以高通為代表;Foundry的核心是制程與工藝的先進性與穩(wěn)定性，以臺積電為代表;封測相對來說對技術的要求不如前兩者。

　　IC設計領域，2016年全球前十大Fabless廠商中，中國上榜兩家，華為海思排名第七、紫光集團排名第十，合計市場份額約7%?？紤]到博通(Broadcom)計劃將總部從新加坡遷回美國，實際上這份全球前十Fabless廠商中美國公司將占據(jù)7席，合計市場份額達到56%，是芯片設計領域的絕對王者。如果算上IDM的英特爾，美國在IC設計領域的份額將更高。

　　中國近年來在IC設計領域的進步不小。2010年全球前十大Fabless廠商中尚無一家大陸企業(yè)入圍，除了臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科排名第五，其余九家均為美國企業(yè)。而2016年華為海思與紫光集團雙雙進入前十，大陸企業(yè)在IC設計領域的全球市場份額也由2010年5%左右提升一倍至約10%。同時美國企業(yè)份額則從69%下降至55%左右。盡管短期之內(nèi)美國在IC設計領域的霸主地位難以撼動，但相對實力正在此消彼長。

　　晶圓代工領域，全球前十大晶圓代工廠中，中國占據(jù)兩席，中芯國際排名第四、華虹排名第八，總共市場份額達到7%;美國Global Foundries排名第二，市場份額11%。臺積電為純晶圓代工領域絕對龍頭，市場份額達到59%。除了銷售收入的差距，華虹最高水平制程只有90nm，主要產(chǎn)品都是為電源管理IC、射頻器件芯片代工。中芯國際量產(chǎn)的28nm制程良率尚未完全穩(wěn)定，而臺積電已經(jīng)導入10nm制程為蘋果iPhone8的A11處理器、華為mate10的麒麟970等手機芯片代工，并且計劃今年將量產(chǎn)7nm制程。從“28nm-20nm-14nm-10nm-7nm”的工藝升級路徑來看，中芯國際與臺積電的技術工藝水平差了三代。

　　二、政策資本助力，集成電路迎戰(zhàn)略發(fā)展期

　　集成電路是基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，具有重要的戰(zhàn)略意義。集成電路廣泛應用于消費電子、網(wǎng)絡通信、工業(yè)控制、軍事等領域。以我國為例，從市場空間和下游應用結構看，2016年我國集成電路市場規(guī)模達到11985.9億元，應用前三的領域分別為網(wǎng)路通信、計算機和消費電子，另一方面，當前全球正從移動互聯(lián)網(wǎng)向萬物互聯(lián)加速演進，未來物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模應用，將進一步拓寬集成電路應用場景。

　　目前，在集成電路制造領域，中國大陸實力較為弱小，與世界先進水平差距較大。當前我國集成電路主要依賴進口，未來國產(chǎn)替代空間巨大。2017年1-9月，我國集成電路進口金額為1822億美元，同比增長11.11%，貿(mào)易逆差為1350億美元，同比增長14.75%。因而，未來一旦集成電路實現(xiàn)國產(chǎn)化，國產(chǎn)替代的空間將十分巨大。

　　此外，集成電路對保障國家安全也具有突出的戰(zhàn)略意義。在政策方面，國家先后出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等鼓勵文件，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。在《中國制造2025》中再度提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%。

　　在資金層面，國家設立了總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;地方政府也積極響應扶持的產(chǎn)業(yè)鏈。預計到今年年末，新建10座晶圓廠?？傮w而言，芯片事關國防安全、信息安全、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新等重大領域，也日益獲得資本市場的重視與追捧。

　　小 結

　　中國是全球最大的半導體與集成電路消費市場，但是90%依賴進口，自給比例僅10%左右，每年的進口金額超過2000億美元。中國在集成電路領域的資本與研發(fā)投入方面都與美國存在較大差距。未來幾年，隨著國內(nèi)科技的進一步發(fā)展，在國家基金、產(chǎn)業(yè)資本、風險投資加持下，復華資產(chǎn)認為，后期芯片領域的發(fā)展將會更多的和人工智能技術相結合，迎來歷史性發(fā)展機遇，并掀起新一輪投資熱潮。