北京時(shí)間7月5日晚間消息，國(guó)外媒體今日援引知情人士的消息稱，從2020年起蘋(píng)果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem芯片。

　　知情人士稱，蘋(píng)果已經(jīng)通知英特爾，將來(lái)iPhone手機(jī)不再使用英特爾的基帶芯片。據(jù)預(yù)計(jì)，蘋(píng)果的該決定將從2020年開(kāi)始實(shí)施，而不會(huì)影響到2019年的iPhone。

　　眾所周知，英特爾正在研發(fā)“Sunny Peak”芯片組，集5G Modem、WiFi和藍(lán)牙為一體。而且，這款芯片組在很大程度上也是為蘋(píng)果研發(fā)的，英特爾的高管也希望將來(lái)能拿下蘋(píng)果這個(gè)大客戶。但在接到蘋(píng)果的通知后，英特爾已將該團(tuán)隊(duì)成員重新配到其他5G相關(guān)項(xiàng)目上。

　　盡管“Sunny Peak”芯片組被蘋(píng)果棄用，但英特爾高管認(rèn)為，將來(lái)可以對(duì)其進(jìn)行改進(jìn)，有可能被用于2022年的iPhone上。

　　目前還不清楚蘋(píng)果放棄“Sunny Peak”的具體原因，但根據(jù)蘋(píng)果內(nèi)部文件推測(cè)，有多種因素導(dǎo)致了這一結(jié)果。其一，WiGig Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的引入，為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了全新的、不可預(yù)料的挑戰(zhàn)。

　　雖然“Sunny Peak”芯片組被棄用，但并不意味著英特爾將退出蘋(píng)果供應(yīng)鏈。當(dāng)前，英特爾和高通共同為蘋(píng)果提供Modem芯片。有報(bào)道稱，蘋(píng)果將調(diào)整基帶訂單比例，今年iPhone使用的基帶芯片70%將交由英特爾提供，2019年將完全放棄高通基帶芯片。

　　由于蘋(píng)果和高通之間的法律訴訟仍在繼續(xù)，將來(lái)iPhone在5G基帶芯片的選擇上十分有限，除了英特爾，就剩下聯(lián)發(fā)科了。聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布了一款最新的5G Modem，有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃為蘋(píng)果HomePod智能音箱提供WiFi芯片，這將為聯(lián)發(fā)科為蘋(píng)果提供5G基帶芯片鋪平道路。