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高通引領(lǐng)5G新空口互通測試,支持2019年商用5G

2017-11-24 14:13 通信世界全媒體
關(guān)鍵詞:5G人工智能通信芯片

導讀:隨著信息通信技術(shù)的飛速發(fā)展,用戶的需求越來越高,用戶也將產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù),網(wǎng)絡需要更強的處理能力,5G隨之成為業(yè)界的熱點。5G可以應用于自動駕駛、超高清視頻、虛擬現(xiàn)實、萬物互聯(lián)等場景,同時將搭建起一個廣闊的技術(shù)平臺,催生出眾多新應用、新商業(yè)模式甚至新產(chǎn)業(yè)。

  隨著信息通信技術(shù)的飛速發(fā)展,用戶的需求越來越高,用戶也將產(chǎn)生更多的數(shù)據(jù),網(wǎng)絡需要更強的處理能力,5G隨之成為業(yè)界的熱點。5G可以應用于自動駕駛、超高清視頻、虛擬現(xiàn)實、萬物互聯(lián)等場景,同時將搭建起一個廣闊的技術(shù)平臺,催生出眾多新應用、新商業(yè)模式甚至新產(chǎn)業(yè)。

  R15 5G NR項目成當前研究重點

  目前國際標準組織3GPP正加速推進5G NR(5G新空口)標準,當前正研究R15 5G NR項目,以滿足全球增強型移動寬帶(eMBB)需求。

  “推動發(fā)展5G并不意味著4G已經(jīng)停止發(fā)展,4G在一些國家仍未得到普及,4G會隨著5G演進而繼續(xù)發(fā)展。高通也在攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方積極推進千兆級LTE和eMTC/NB-IoT部署,這兩項技術(shù)并行持續(xù)演進,將會成為5G平臺的關(guān)鍵部分。”高通公司工程技術(shù)高級副總裁Rajesh Pankaj在“2017未來信息通信技術(shù)國際研討會——智慧與安全的5G世界”上如是說。

高通引領(lǐng)5G新空口互通測試,支持2019年商用5G

  高通公司工程技術(shù)高級副總裁 Rajesh Pankaj

  5G需要多種新技術(shù),“在設計上,我們要拓寬帶寬、擴展參數(shù)、增快速度、減少延時,運用大規(guī)模MIMO、毫米波等先進的無線技術(shù),我們也需要一些新的應用。前向兼容的靈活框架高效復用十分關(guān)鍵。同時,全新自給式時隙結(jié)構(gòu)也是非常重要的,因為這樣的時隙結(jié)構(gòu)能夠支持下行/上行的調(diào)度,即進行下行數(shù)據(jù)傳送時,也能夠同時上傳數(shù)據(jù),上行傳輸和下行傳輸可以靈活轉(zhuǎn)換。”Rajesh Pankaj表示。

  在eMBB之外,演進和擴展5G NR也是高通的重要工作之一,uRLLC是R15工作項目的一部分,同時也是已經(jīng)獲批的Rel-15 5G NR新研究項目,高通也在積極針對uRLLC場景進行研究,積極針對車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)力,推進5G在2019年成為現(xiàn)實。

  實現(xiàn)毫米波移動化,支持全頻段

  頻譜資源對無線通信的商用十分關(guān)鍵,不同國家監(jiān)管方?jīng)Q定自己國家頻段的分配。5G時代既要考慮高頻段的傳輸能力,又要考低頻段的覆蓋能力,5G新空口設計將面向從低頻到高頻的全部頻段,包括1GHz以下低頻頻段、1GHz至6GHz中頻頻段以及24GHz以上的高頻毫米波頻段)和多種頻譜使用方式(包括授權(quán)、共享及非授權(quán))。

  Rajesh Pankaj表示:“早在4G時代,我們就已經(jīng)支持不同的頻段,而且頻段的跨度非常大。高通的5G芯片能夠支持各個國家5G的不同頻段。高通也在探索非授權(quán)5G NR以及5G頻譜共享的新模式。此外,高通還在促進5G NR載波聚合技術(shù)演進,載波聚合有不同的頻段和類型,包括低頻、中頻和毫米波頻段,授權(quán)、共享和非授權(quán)頻段,面向NSA和SA,為用戶提供更好的體驗。”

  其中,毫米波頻段可提供極致帶寬,對5G非常必要,全球許多國家正在劃分或計劃劃分24GHz以上的毫米波頻段。高通非常重視毫米波移動化,借助5G NR技術(shù)實現(xiàn)毫米波的移動化,使毫米波在非視距移動環(huán)境中能夠更穩(wěn)健地工作。高通也在毫米波OTA測試方面做了很多工作,在真實環(huán)境中展示穩(wěn)健的移動通信。

  Rajesh Pankaj表示:“高通已經(jīng)研發(fā)出5G NR毫米波原型系統(tǒng),原型系統(tǒng)包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基帶平臺3類,高通也進行了各種各樣的測試,涵蓋了端到端的TDD系統(tǒng)、800MHz帶寬,將在未來5G NR IoDT和OTA實驗中使用,促進毫米波原型系統(tǒng)2019年的商用移動部署。”

  在智能手機設備上商用毫米波具有可行性,例如華碩Zenfone 4 Pro可支持802.11ad,證明了60GHz毫米波在手持設備中的可行性。此外,“高通正努力通過28GHz下行鏈路覆蓋以及LTE共址,實現(xiàn)5G NR毫米波的覆蓋。我們現(xiàn)在已經(jīng)具備相當條件,能夠?qū)崿F(xiàn)毫米波的大規(guī)模覆蓋。”Rajesh Pankaj透露。

  全方位發(fā)力,引領(lǐng)5G新空口互通測試

  此前,高通宣布驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了全球首個5G連接,下載速度達到1Gbit/s,而驍龍X50調(diào)制解調(diào)器的芯片組理論上可以達到5Gbit/s。Rajesh Pankaj表示,做到5Gbit/s并沒有大問題,問題在于整體的適配環(huán)境,通過高通半導體芯片業(yè)務的不斷努力,從1Gbit/s落實到5Gbit/s將得以實現(xiàn)。

  高通為推動5G NR成為現(xiàn)實付出了多方面的努力,首先,推出業(yè)界領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器,加速5G商用之路;其次,提供6GHz以下以及毫米波的5G原型系統(tǒng)以及參考設計;再次,加快發(fā)展5G NR,推動全球5G標準進程;最后,與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進行影響深遠的試驗和早期互操作性測試。值得一提的是,高通、中興通訊和中國移動于11月17日宣布,成功實現(xiàn)了全球首個基于3GPP R15標準的端到端5G新空口(5G NR)系統(tǒng)互通(IoDT),這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預商用邁進的重要的里程碑,推動了符合3GPP標準的5G網(wǎng)絡和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

  在Rajesh Pankaj看來:“5G方面的工作遠未完成,無論是在標準化方面還是自身技術(shù)的演進方面,仍然是一條漫長的路,高通將為2019年商用5G做好充足準備。”

  為了有效推動5G的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā),驗證技術(shù)方案的設計,支撐全球統(tǒng)一的5G國際標準研制,國內(nèi)在去年1月正式全面啟動了5G技術(shù)研發(fā)實驗,我國5G技術(shù)研發(fā)實驗總體規(guī)劃分為兩大部分,第一部分是5G技術(shù)研發(fā)實驗,第二部分是5G的產(chǎn)品研發(fā)實驗。為有效推動第一部分的5G技術(shù)研發(fā)實驗的進展,工作組分三個階段進行實施,第一階段是關(guān)鍵技術(shù)驗證,第二階段是技術(shù)方案驗證,第三階段是系統(tǒng)驗證。5G第三階段測試工作將于明年一季度啟動,據(jù)悉,高通與中國移動等運營商的測試很早就開始了,與全球所有主要的設備廠商也都有互操作測試,高通也將積極參與中國5G第三階段的測試工作。

  非獨立模式的標準將于今年底發(fā)布,獨立模式的標準要6個月之后才能完成。高通既可以支持5G NR獨立模式,也可以支持5G NR非獨立模式。高通也將繼續(xù)推動相關(guān)技術(shù)的演進,滿足未來大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的需求。

  芯片產(chǎn)品優(yōu)勢明顯,積極布局人工智能

  高通的驍龍系列從800系列到200系列,涵蓋旗艦、高、中、低端,主要應用于智能手機。同時,高通芯片產(chǎn)品也逐漸應用到無人機、汽車、IoT、PC產(chǎn)品中,不同設備所需的芯片性能需求不一樣,因此針對不同類型的設備,高通將會推出不同型號的芯片。

  與此同時,芯片的集成性越高,就意味著它能節(jié)約更多的空間、功耗越低。高通芯片的集成度越來越高,可助力手機制造商有更多的創(chuàng)新設計、更加容易生產(chǎn)出高質(zhì)量的手機產(chǎn)品。“新技術(shù)的引入會添加更多的射頻,數(shù)據(jù)的傳輸會牽扯到更多的數(shù)據(jù)和功耗。所以我們是從兩個方面入手來管理和減少功耗:第一,優(yōu)化系統(tǒng)設計,比如說喚醒功能的設計,更好的休眠模式或規(guī)律,這是周邊系統(tǒng)的設計;第二,優(yōu)化芯片本身的設計。”Rajesh Pankaj表示。

  除了在芯片產(chǎn)品具有領(lǐng)先優(yōu)勢外,高通也積極研發(fā)手機參考設計,此前高通推出了全球第一款5G手機參考設計,Rajesh Pankaj表示:“提供手機參考設計是高通悠久的傳統(tǒng),目的是能夠讓我們的客戶快速地把基于新型芯片的手機產(chǎn)品部署到市場中,以便于普通消費者能夠盡快地享受新技術(shù)帶來的便捷。為了做芯片的測試和開發(fā),我們在實驗室里也會涉及到一些手機設計的工作,也會進一步把它提供給客戶。有很多的客戶采用了我們設計的參考架構(gòu)。”

  目前人工智能十分熱門,華為、蘋果等廠商紛紛在此領(lǐng)域布局。Rajesh Pankaj表示:“高通對于人工智能的理念不只是支持芯片層,而是整個片上系統(tǒng)總體的性能。我們認為只有軟件加上硬件才能把人工智能真正做到完美。”例如,高通的芯片中涵蓋圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)以及各種針對人工智能的優(yōu)化功能。高通發(fā)布的驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)可以全面調(diào)用不同硬件處理單元的功能。基于這個引擎,開發(fā)人員更好地利用高通的芯片硬件支持人工智能。

  高通在人工智能領(lǐng)域已經(jīng)有實際大規(guī)模的用戶,例如,F(xiàn)acebook已宣布使用驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE)支持Facebook的應用。“高通在人工智能領(lǐng)域與很多廠商進行了合作,例如,近日高通宣布與專注于人工智能和圖像處理的商湯科技進行合作。高通也會給越來越多的廠商提供人工智能的平臺,讓他們發(fā)展越來越多的人工智能的應用。”高通中國研發(fā)負責人徐晧表示。