隨著高通和聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地手機芯片解決方案市場競爭性日益增強，內(nèi)地IC設(shè)計商承受著巨大壓力，可能尋求合并加強競爭力。高通和聯(lián)發(fā)科目前都已提供四核芯片解決方案，其中高通的芯片解決方案可支持CDMA 2000、WCDMA、TD-SCDMA和LTE網(wǎng)絡，而聯(lián)發(fā)科的方案可支持EDGE、WCDMA和TD-SCDMA網(wǎng)絡。相比之下，大部分內(nèi)地設(shè)計商的芯片解決方案只支持EDGE和TD-SCDMA，不支持WCDMA和CDMA 2000。

聯(lián)發(fā)科與臺灣晨星半導體的合并預計將促使內(nèi)地手機芯片設(shè)計商效仿這一思路。TD-SCDMA/EDGE芯片設(shè)計商展訊通信和Wi-Fi/Bluetooth/FM以及GSM/GPRS芯片設(shè)計商銳迪科微電子據(jù)稱正尋求合并整合各自技術(shù)優(yōu)勢。聯(lián)芯科技和創(chuàng)毅視訊科技也被視為并購目標。

此外，包括英特爾、Nvidia、博通在內(nèi)的國際芯片廠商可能也會收購中國內(nèi)地芯片設(shè)計商以進軍TD-SCDMA芯片解決方案市場，與中國手機廠商合作。