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看好物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展前景 漢楓電子亮相深圳物聯(lián)網(wǎng)展

2012-08-15 20:46 物聯(lián)網(wǎng)世界網(wǎng)

導讀:2012第四屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會于2012年8月15-17日在深圳會展中心隆重開幕。上海漢楓電子科技有限公司首次攜旗下眾多嵌入式模板亮相該展會,展位號為,A75。

2012第四屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會于2012年8月15-17日在深圳會展中心隆重開幕。上海漢楓電子科技有限公司首次攜旗下眾多嵌入式模板亮相該展會,展位號為,A75。

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此次展會,漢楓除了展出了嵌入式WIFI透明傳輸模塊、WIFI音頻模塊、低功耗嵌入式WIFI模塊、SIP WIFI 模組外。還現(xiàn)場演示了基于APP控制的 WIFI音頻傳輸、WIFI傳感器控制、WIFI機器人玩具控制等產(chǎn)品。

“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的逐漸成熟,將在各個領域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應用用。低功耗WIFI的出現(xiàn),使得“物”聯(lián)網(wǎng)更易實現(xiàn),為物聯(lián)網(wǎng)應用地快速普及推波助瀾。作為物聯(lián)網(wǎng)的新銳企業(yè)漢楓電子將不斷推出基于物聯(lián)網(wǎng)的WIFI模塊,為行業(yè)發(fā)展做出貢獻!”漢楓負責人介紹,“2012年漢楓電子科技推出多種基于WIFI技術的透明傳輸模塊。該類模塊用于智能傳感網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng),具有佳性價比高、簡單易用等優(yōu)點,在業(yè)界得到廣泛好評。”

上海漢楓電子科技有限公司致力于SIP設計、整合WIFI SOC 裸片以及 CPU 內(nèi)核,的封裝和測試,是一家專業(yè)從事嵌入式無線通訊領域設計開發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務為一體的高科技公司。

關于中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會

中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會是一個展示內(nèi)容全面覆蓋整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的國際盛會,展品包括RFID產(chǎn)品線、智能卡產(chǎn)品線、智能識別產(chǎn)品與系統(tǒng)、傳感器及傳感網(wǎng)絡節(jié)點、安防監(jiān)控、核心控制芯片及嵌入式芯片、通信技術與產(chǎn)品、網(wǎng)絡架構和數(shù)據(jù)處理、系統(tǒng)集成和軟件、物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的技術與成果,并將重點展示物聯(lián)網(wǎng)技術在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領域的示范應用。想了解更多關于2012第四屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術與應用博覽會,請登錄http://www.iotexpo.com.cn。