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一路創(chuàng)新 專攻制造

訪深圳市華陽微電子有限公司董事總經(jīng)理滕玉杰先生
2012-03-05 11:44 物聯(lián)網(wǎng)世界

導讀:  1999年,深圳市華陽微電子有限公司(以下簡稱華陽)成功研制出國內(nèi)第一枚基于印刷天線,倒裝焊封裝技術(shù)的電子標簽,卻因?qū)げ坏胶线m的生產(chǎn)設(shè)備而無法量產(chǎn)。作為一家加工制造型企業(yè),華陽被迫擔負起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。經(jīng)過反復(fù)改進,華陽終于造出自己的第一代電子標簽生產(chǎn)線,走上了專業(yè)制造之路。讓我們把目光聚集到華陽——這家潛心制造的企業(yè)身上……

深圳市華陽微電子有限公司董事總經(jīng)理滕玉杰先生

  從接觸卡到RFID,創(chuàng)新伴隨著華陽成長

  華陽成立于1996年,公司的第一個產(chǎn)品是做接觸卡的模塊。作為國內(nèi)接觸卡的先驅(qū)企業(yè),華陽基本采用國產(chǎn)原材料(除芯片之外)進行生產(chǎn)。在當時的行業(yè)狀況下,這是很難做到的。公司成立的第二年,也即1997年,非接觸卡的概念開始引入中國,但還未有實際的產(chǎn)品面市。華陽的研發(fā)人員得到這一信息便產(chǎn)生了一個念頭,他們想把當時較厚的接觸卡升級成像紙一樣的卡片,類似于現(xiàn)在我們所看到的電子標簽。但根據(jù)當時的生產(chǎn)工藝(半手動纏繞線圈),要想實現(xiàn)幾乎是不可能。帶著這個幻想,華陽的技術(shù)人員咨詢過專家,也進行過各種調(diào)研,得到的答案全都是否定的——都認為不可能實現(xiàn)。理想眼看就此破滅,但當時的華陽并沒有就此放棄,而是埋下頭自己搞研發(fā)。轉(zhuǎn)眼到了1999年,華陽研發(fā)出了一種能替代傳統(tǒng)天線的制造工藝——印刷天線(俗稱厚膜天線工藝)。離夢想越來越近了,但可惜采用這種工藝生產(chǎn)標簽的成品率很低,當時只能達到50%.只要東西能做出來,改良的方法總是有的。華陽潛心鉆研,研究出凸點生成工藝(俗稱bump工藝),克服了當時的技術(shù)難題,提高了成品率。接下來華陽又發(fā)明了倒裝焊晶片植入工藝(俗稱flip chip工藝),把產(chǎn)品的尺寸做得更小,讓整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得更精巧。短短幾年,華陽能取得這么多的突破,都源于創(chuàng)新。

  市場經(jīng)濟有一個特點,每當市場冒出一個新的投資機會,就會有大大小小的公司蜂擁而上。其實他們事先都不知道進入那個行業(yè)會遇到哪些困難,只管往里鉆。正因為這樣,某個新興行業(yè)里會突然冒出很多的小公司。接下來的情況就是,很多公司因為沒有技術(shù)優(yōu)勢而采取降價的競爭策略,讓很多本應(yīng)該有利潤的產(chǎn)品變得沒利潤,最終整個行業(yè)就此衰落下去。但行業(yè)情況就是這樣,華陽不能改變它,但華陽可以改變自己。一路走來,華陽始終堅持著自己的創(chuàng)新理念,不停根據(jù)市場需要開發(fā)出新的產(chǎn)品。在別人還在依賴進口材料進行生產(chǎn)時,華陽已經(jīng)改進生產(chǎn)工藝,用上價格更為合理的國產(chǎn)原材料,讓產(chǎn)品占據(jù)了成本優(yōu)勢;當無紙報稅項目剛剛興起時,華陽根據(jù)系統(tǒng)要求設(shè)計出了大容量卡(當時有1M、2M、4M可選,采用并行通信,完美實現(xiàn)大內(nèi)存加高速讀寫,在這款產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,華陽還后續(xù)開發(fā)出雙端口卡,為接觸和非接觸式兩用);當?shù)罔F項目在全球興起的時候,華陽又設(shè)計出了超薄地鐵票卡,贏得了多個國內(nèi)外地鐵項目……用公司總經(jīng)理滕玉杰(以下簡稱滕總)的話講:"華陽跟當時周邊的同類工廠相比,規(guī)模上并不占優(yōu)勢,這就是創(chuàng)新給了華陽生存的機會。我們始終堅持著'人無我有,人有我優(yōu)'的創(chuàng)新精神。"

  買不到生產(chǎn)設(shè)備,華陽自己造

  華陽當年能成功的設(shè)計出電子標簽產(chǎn)品,都源于企業(yè)的創(chuàng)新精神。但是,試驗品雖然出來了,華陽又遇到一個最大的問題,當時在國內(nèi)市面上買不到合適的生產(chǎn)設(shè)備,滕總回憶道:"當時就連進口的設(shè)備也沒有辦法買到。"花了這么多時間和資金研發(fā)出來的產(chǎn)品總不能因為設(shè)備無法滿足而舍棄吧。而就在這個時候,公司已經(jīng)在接觸卡模塊市場這塊取得了不錯的業(yè)績,有沒有必要繼續(xù)研發(fā)非接觸卡?滕總回憶,當時這部分投入的研發(fā)只是在"賠錢",但他還是堅信RFID肯定會是個趨勢,這些錢遲早會賺回來。但是買不到現(xiàn)成的生產(chǎn)設(shè)備呀,華陽開始自己研發(fā),從此一個加工制造型企業(yè)擔負起了生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作。從1999年到2002年,華陽一直都在做生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)工作,最終造出了自己比較滿意的生產(chǎn)設(shè)備。而類似的生產(chǎn)設(shè)備直到2006年才能在市面上買到比這更好的。雖然現(xiàn)在很多設(shè)備已經(jīng)被更先進的通用設(shè)備所代替,但一些專用設(shè)備還是采用華陽自己設(shè)計生產(chǎn)的,目前已經(jīng)升級到了第四代。

  與大富科技聯(lián)姻,成就專業(yè)制造夢想

  2011年8月24日,深圳市大富科技股份有限公司(以下簡稱"大富科技")與華陽達成股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,以自有資金人民幣1000萬元收購華陽52%的股權(quán)并同時投入2000萬元,華陽與大富科技完美結(jié)合。通過收購,利用大富科技與華陽之間共同的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品范圍,通過資源整合兩家公司實現(xiàn)了共同發(fā)展,也為大富科技迅速介入物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)奠定了基礎(chǔ)。收購?fù)瓿珊蟠蟾豢萍枷蛉A陽分階段增資。華陽在獲得資金后,將擴建廠房,把規(guī)模擴大。滕總說,新的廠房面積將會是現(xiàn)在的5倍。一旦投產(chǎn),華陽除了產(chǎn)能的增加之外,服務(wù)人員配備也會增加。到年底所有設(shè)備到位后,公司產(chǎn)能預(yù)計能達到20億枚。

  滕總說,華陽與大富科技之所以能走到一起,是因為兩家企業(yè)有很多的相同點。大富科技很注重制造業(yè),正好華陽經(jīng)營了多年的加工制造。大富科技認為中國目前缺少精尖制造業(yè),所以它選擇入資華陽,其目的就是為了夯實其制造業(yè),包括對高端生產(chǎn)設(shè)備的自主研發(fā)。

  華陽與大富結(jié)合以后,將把主要精力放在制造業(yè)上,一邊提升產(chǎn)能,一邊控制成本,形成規(guī)模經(jīng)濟, 以實現(xiàn)更高的市場占有率。其中,華陽對一部分生產(chǎn)設(shè)備和原材料采用了自主研發(fā)的做法,這樣做的好處就在于能夠大幅度的減少采購支出。滕總認為,對RFID這樣一個系統(tǒng)輔助性產(chǎn)品來說,各企業(yè)的產(chǎn)品性能差距不會太大,但它又肩負著代替條碼的使命。作為包裝材料的一部分,不能做的比產(chǎn)品本身還貴。目前亟待解決的是如何控制和降低RFID產(chǎn)品的整體成本。所以華陽希望通過這些手段擴大生產(chǎn),在有了一定規(guī)模和積累的同時,抓緊自主研發(fā),把經(jīng)營的內(nèi)容沿著RFID產(chǎn)業(yè)鏈條向上、下兩端拓展。

  未來RFID的發(fā)展趨勢會是超高頻

  從事RFID的企業(yè)都很關(guān)注專利申請與保護。華陽也不例外,也申請過不少的專利。滕總的體會是,國內(nèi)的企業(yè)還需要拿出多一點的專利申請熱情,同時國家也要對這些知識產(chǎn)權(quán)進行有力的保護,國內(nèi)企業(yè)的專利多了才能形成目前國際上流行的"專利池".這些發(fā)達國家的企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了很多專利優(yōu)勢,但我們不能氣餒,我們要做的是互補那部分。滕總說起了最近跟業(yè)界朋友的一次交流,聊的就是國內(nèi)企業(yè)從事超高頻研發(fā)的無奈之處,因為國外起步較早,國內(nèi)企業(yè)在做產(chǎn)品研發(fā)時就有很多的專利無法繞開,而且國外企業(yè)通常采取的專利相互授權(quán),一旦你觸碰到其中一個,就必須接受其關(guān)聯(lián)專利的限制,這樣疊加起來就是個不得了的數(shù)字。所以,國內(nèi)有部分企業(yè)見到這種情況選擇了退出。"我們國內(nèi)企業(yè)在芯片方面的確不占有優(yōu)勢,但是我們可以把與芯片互補的那部分做好,"滕總這樣總結(jié)到,"比方說華陽目前所做的標簽封裝,國外的企業(yè)把芯片生產(chǎn)出來,我們就來設(shè)計如何封裝成產(chǎn)品(標簽、卡片)。把封裝的專利做得夠巧夠多,也就有了與之談判的籌碼,爭取最終能讓大家處于一種專利相互授權(quán)的和諧狀態(tài)。"

  雖然國內(nèi)發(fā)展超高頻已經(jīng)落后一大截,但滕總認為RFID未來的發(fā)展趨勢應(yīng)該是超高頻產(chǎn)品。這都是由超高頻系統(tǒng)的一系列優(yōu)勢所決定的。從最早的125kHZ低頻系統(tǒng)(常見產(chǎn)品為門禁考勤類厚型卡片),到之后的13.56MHZ,再到目前900MHZ.因為信息交換、通信效率跟系統(tǒng)頻率是正比的,所以越高的頻率帶來的通信效率就越好,要求的硬件設(shè)施卻越少。從標簽的天線來講,最初的125khz產(chǎn)品,可能要繞200圈的天線,還要逐個地焊接元件,生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜;到了13.56mhz產(chǎn)品,就可以只繞6、7圈的天線了,進步很大,甚至可以采用印刷、蝕刻等更先進的天線生產(chǎn)工藝,選擇的范圍擴寬了;到了900MHZ產(chǎn)品時代,僅需要繞一圈天線。而且900MHZ的系統(tǒng)還具有13.56MHZ沒有的很多好的特點,如目前經(jīng)常被提起單品級讀取和近場讀取,但是整個產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變得更加簡化了。超高頻自身的一大特點就是遠距離讀寫,這一優(yōu)勢會被人們越來越深刻的體會到。日前工信部發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃》當中,很多方面都涉及到900MHZ的產(chǎn)品應(yīng)用,所以未來這一定是一個趨勢。但是13.56mhz的產(chǎn)品先進入人們的視野,比如說目前正在使用的公交卡系統(tǒng)、NFC移動支付系統(tǒng)等,所以在一段時間內(nèi)多種頻段的產(chǎn)品是共存的,需要一定的時間來過渡。

  但是超高頻的讀寫器產(chǎn)品目前的情況卻讓人很尷尬,進口讀寫器價格太高,國產(chǎn)讀寫器性能又跟不上。滕總認為讀寫器產(chǎn)品可以從性能穩(wěn)定性、功耗、成本控制等方面加以改善。他這樣說道:"我們先說功耗,在手持機的實際使用當中,如果電池不給力,像物流快遞這種行業(yè)怎么受得了。再說讀寫器的價格,目前性能較好的讀寫芯片技術(shù)還掌握國再外企業(yè)手中,這就使得一顆只值幾美金的芯片被溢價賣到幾十美金。除了芯片還有各種電路的成本,全部堆積起來,讀寫器的價格就高了??墒菄鴥?nèi)讀寫器某些方面的性能確實無法超越進口讀寫器,比如說,在多標簽讀寫、高速讀寫和防碰撞等方面,都還有待提高。所以說,設(shè)計并制造出一款物美價廉的讀寫器產(chǎn)品是國內(nèi)讀寫器行業(yè)的當務(wù)之急。"

  IPV6應(yīng)盡快跟上物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐

  "RFID是物聯(lián)網(wǎng)的一部分,同物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展一樣,最終還是要看應(yīng)用,而應(yīng)用就需要把系統(tǒng)集成做好。"這是滕總對目前RFID與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展所做的總結(jié),他說:"某物聯(lián)網(wǎng)專家曾經(jīng)說過,物聯(lián)網(wǎng)不是網(wǎng)絡(luò),而是各種應(yīng)用的集合,它需要人們踏踏實實的做好每個應(yīng)用程序和項目。但就目前整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來看,項目之間還是相對獨立的,并沒有處于一個統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò)范圍內(nèi),無法整體實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。雖然大家的呼聲很高,但如果不預(yù)先建立起一個統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò),再來設(shè)計各種應(yīng)用,事情的結(jié)果不會像想象的那么簡單。"滕總認為,要實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一,我們必須要做一件事,那就是盡快實施IPV6,讓我們設(shè)計的每一個應(yīng)用都在這個統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)下運行,每個應(yīng)用之間能夠相互訪問而沒有障礙,這才算得上是真正實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)。所以說,只要IPV6能做起來,物聯(lián)網(wǎng)就有實現(xiàn)的可能。

  關(guān)于華陽

  深圳市華陽微電子有限公司成立于1996年,1997年開始研制出國內(nèi)第一枚電子標簽,并于1999年申請RFID標簽專利,成為國內(nèi)首家專業(yè)封裝電子標簽的高科技企業(yè)。

  公司目前致力于生產(chǎn)五大類的產(chǎn)品:地鐵票卡、旅游景區(qū)門票卡、易碎紙防偽標簽、高頻標簽、超高頻(金屬)標簽等,這些產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)外的各項案例中。

  公司擁有專利的電子標簽封裝技術(shù)及先進的全自動電子標簽生產(chǎn)線,采用目前世界上最領(lǐng)先的印刷天線制造工藝(厚膜天線工藝)、倒裝焊晶片植入工藝(flip chip工藝)、凸點生成工藝(bump工藝)和單層結(jié)構(gòu)電子標簽,從而高速度、低成本地制造結(jié)構(gòu)輕巧、質(zhì)量可靠的電子標簽。產(chǎn)品成卷狀供貨,方便后續(xù)自動貼標機的使用。