昨日（11月18日）上午，2011中國（成都）國際物聯(lián)網峰會新聞發(fā)布會在雙流舉行。成都商報記者從會上獲悉，由成都市政府和四川省經信委主辦，雙流縣人民政府、市經信委、市投促委、市科技局、市博覽局等部門共同承辦的2011中國（成都）國際物聯(lián)網峰會（下稱“峰會”）將于本月23～24日在成都舉行，這是成都市舉辦的第二次國際性物聯(lián)網產業(yè)峰會。

　　據悉，本次峰會以“感知成都，智慧成都”為主題，將圍繞物聯(lián)網技術創(chuàng)新、智慧社區(qū)、智能交通等熱點問題進行研討和交流，全面展示成都物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展和應用推廣的區(qū)位優(yōu)勢和投資環(huán)境。屆時，IBM、美國MEAS、中華電信、神基、聯(lián)想、惠普、中國移動等國內外物聯(lián)網領軍企業(yè)和相關部門500余人將參加本次峰會。

　　除了主題論壇外，峰會還將舉行物聯(lián)網技術創(chuàng)新論壇、海峽兩岸物聯(lián)網技術交流合作論壇、智慧社區(qū)論壇、智能交通論壇、項目簽約、經貿洽談、成果展示和參觀體驗等一系列配套活動。