據(jù)國外媒體報道，IBM日前宣布，已成功開發(fā)全球首款晶圓級石墨集成電路，由于操作頻率可達(dá)10千兆赫，將能提升目前無線設(shè)備的效能，并開創(chuàng)新的應(yīng)用可能性。

　　這項(xiàng)研究成果已刊登于這一期的科學(xué)雜志中。IBM表示，這項(xiàng)新技術(shù)除了可在傳統(tǒng)頻段提升手機(jī)和收發(fā)器訊號的效能外，更能讓移動設(shè)備執(zhí)行更高頻率的全新應(yīng)用。而對國防和醫(yī)療研究人員來說，可運(yùn)用它來開發(fā)隱形武器或無輻射風(fēng)險的醫(yī)療影像技術(shù)。

　　IBM的這次成功開發(fā)的石墨芯片包含了一個石墨電晶體以及一對電感器，并將其緊密整合在碳化硅(SiC)的晶圓上，克服了傳統(tǒng)以來晶圓級石墨集成電路的制造難題。

　　IBM表示，石墨集成電路的制造過程，首先是先對碳化硅晶圓施以加溫退火處理，在晶圓上生成厚度一致的石墨層，然后再通過四個金屬層和兩個氧化層，制作出芯片上石墨電晶體，電感器和其互連。