大唐電信（600198）日前披露公司非公開發(fā)行方案，擬融資19億元收購聯(lián)芯科技等三家公司股權。大唐電信董事長兼總經理曹斌接受中國證券報專訪時表示，此次重組完成后，公司將形成“芯片設計及解決方案、軟件服務、終端設計、增值業(yè)務與移動互聯(lián)網業(yè)務”四大主營業(yè)務板塊，實現(xiàn)公司跨越式發(fā)展。

　　做強芯片設計業(yè)務

　　中國證券報：大唐電信此次重組的背景和目的是什么？

　　曹斌：作為處于完全競爭性領域的企業(yè)，我們一直在思考如何實現(xiàn)產業(yè)發(fā)展與資本運作雙輪驅動。此次重組，一方面可以實現(xiàn)公司做強、做優(yōu)芯片設計與終端設計產業(yè)的戰(zhàn)略目標，提升產業(yè)控制力與核心競爭力；另一方面可以解決公司與控股股東之間的同業(yè)競爭，減少關聯(lián)交易。

　　中國證券報：大唐電信從2010年開始實施“從提供單一產品到提供整體解決方案”、“以整體解決方案帶動產品創(chuàng)新的商業(yè)模式”的戰(zhàn)略轉型，此次并購重組完成后，管理層對上述戰(zhàn)略是否會加以調整？重組完成后，如何與現(xiàn)有產業(yè)整合？

　　曹斌：重組后，大唐電信將明確“芯片設計及解決方案、軟件服務、終端設計、增值業(yè)務與移動互聯(lián)網業(yè)務”作為四大主營業(yè)務，上述公司的轉型戰(zhàn)略不會改變。芯片設計及解決方案、終端設計是本次重組涉及的重點業(yè)務板塊，在公司未來發(fā)展中將處于重要戰(zhàn)略位置。

　　在芯片設計領域，公司將以持續(xù)強化終端芯片和智能卡芯片設計與業(yè)務能力為重點。同時，以移動互聯(lián)網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業(yè)務解決方案等多項業(yè)務為有效支撐的產品體系，并拓展新興產業(yè)芯片設計領域。

　　盈利能力顯著增強

　　中國證券報：根據聯(lián)芯科技的利潤承諾，2012年至2015年的凈利潤分別為1.4億、1.7億、2億、2.3億，連續(xù)幾年保持著較高的增幅，聯(lián)芯科技管理層如何保證這種高速成長？

　　曹斌：聯(lián)芯科技是行業(yè)內領先的龍頭企業(yè)之一，TD-SCDMA芯片市場占有率達到30%以上，未來3年TD-SCDMA每年新增用戶將繼續(xù)保持40%以上。另外，中移動不斷加快TD-LTE測試和預商用進程，預計2014年-2015年可正式商用，由此將帶動聯(lián)芯業(yè)績的穩(wěn)定增長。

　　中國證券報：此次重組完成后，公司資產負債率有望從88.5%下降到73%。最近幾年來，大唐電信管理層在清理資產、降低負債率等方面下了很多工夫，今后是否有新的舉措？

　　曹斌：由于公司歷史上經歷過虧損，而且多年沒有實現(xiàn)再融資，所以較高的資產負債率一直阻礙著公司快速發(fā)展。最近幾年，公司在積極拓展和布局新產業(yè)的同時，也在努力通過弱勢產業(yè)退出、盤活或者處置收益率低的資產、加大回款力度等途徑來降低資產負債率。

　　未來在積極拓展主業(yè)的同時，公司管理層會時刻關注公司資本結構狀況，關注公司各產業(yè)板塊的投入產出，優(yōu)化公司資本結構，提高資金使用效率。