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蘋果 M1 Max 芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片 MCM 封裝

目前僅發(fā)現(xiàn) M1 Max 有著額外的集成電路，可以用于互聯(lián)，而 M1 Pro 系列芯片則沒有發(fā)現(xiàn)隱藏的部分，核心實拍照片與官方渲染圖一致。

2021-12-06 10:29沐泉
納米終結半導體10年內(nèi)進入埃米時代：靠ASML新EUV光刻機了

2025年后，晶體管微縮化進入埃米尺度（?，angstrom，1埃 = 0.1納米），時間節(jié)點的規(guī)劃是，2025年A14（14?=1.4納米）、2027年為A10（10?=1nm）、2029年為A7（7?＝0.7納米）。

2021-12-06 10:27萬南
精準匹配快速對接丨速覽IoT庫成功撮合案例

IoT庫供需雙方對接成果到底如何？我們盤點了平臺供需雙方簽約成交的項目，趕緊一睹為快吧！

2021-12-06 10:13IoT庫
2021年深圳物聯(lián)網(wǎng)技術應用技能競賽成功舉辦，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會再立新功！

11月28日，由深圳市總工會、深圳市人力資源和社會保障局主辦，深圳市龍崗區(qū)總工會承辦，深圳技師學院和深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦的深圳市第十一屆職工技術創(chuàng)新運動會暨2021年深圳技能大賽—物聯(lián)網(wǎng)技術應用技能競賽在深圳技師學院圓滿結束。市總工會一級調(diào)研員潘洋，龍崗區(qū)總工會副主席梁亦斌、深圳技師學院副校長彭鶯等相關領導一并出席了頒獎儀式。

2021-12-03 16:19榴蓮
英飛凌的AIRO云連接管理器支持AWS IoT ExpressLink

AWS物聯(lián)網(wǎng)副總裁Yasser Alsaied表示："英飛凌CCM與我們的AWS IoT ExpressLink解決方案相結合，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供了一個簡單的硬件解決方案，可以將他們的產(chǎn)品安全地連接到云端。"

2021-12-03 14:42iot-now.com
Infovista 宣布 sQLEAR 是一項基于 ML 的 5G VoNR 語音質(zhì)量測試標準，已獲得國際電聯(lián)批準

sQLEAR是Infovista更廣泛的戰(zhàn)略的第一步，該戰(zhàn)略旨在開發(fā)基于ML / AI的以網(wǎng)絡為中心的體驗質(zhì)量測試，包括今天的OTT語音應用程序以及未來的eGaming和其他基于IP的體驗豐富的5G服務。

2021-12-03 14:37.ot-now.com
【IOTE】長沙鈦合電子攜智能傳感產(chǎn)品與方案助力物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，2022年亮相IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展·上海站

IOTE國際物聯(lián)網(wǎng)展

2021-12-03 14:36RFID世界網(wǎng)
芯片缺貨下的低調(diào)贏家

大流行之外的幾個因素正在推動芯片需求越來越高，包括美國和中國之間的技術脫鉤。

2021-12-03 14:31半導體行業(yè)觀察
亞馬遜宣布為EC2云計算服務引入M1 Mac mini硬件實例

據(jù)悉，新 EC2 實例將部署在美國西部的俄勒岡州和美國東部的北弗吉尼亞州，報價為每小時 0.6498 美元、且支持通過 AWS 的 Savings Plan 計劃享受折扣費率。

2021-12-03 14:24cnBeta.COM
突破馮·諾依曼架構瓶頸！全球首款存算一體AI芯片誕生性能提升10倍

該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。

2021-12-03 14:22朝暉

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