報名開啟!2025“物聯(lián)之星”全新升級,誰能問鼎榜單?
11-13此次升級意味著什么?
【活動報名,走進(jìn)百度】智聯(lián)萬物·創(chuàng)見灣區(qū)未來——AI算力驅(qū)動灣區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級活動火熱報名中!
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重溫近一年與半導(dǎo)體相關(guān)的內(nèi)容,IEEE做出了如下幾點總結(jié)。
華為已開發(fā)了(并申請了專利)一種芯片堆疊工藝,該工藝有望比現(xiàn)有的芯片堆疊方法便宜得多。該技術(shù)將幫助華為繼續(xù)使用較老的成熟工藝技術(shù)開發(fā)更快的芯片。
該行業(yè)的晶圓裝機容量也會根據(jù)市場情況而波動,但變化通常不會像它們用于晶圓啟動。
英偉達(dá)認(rèn)為,使用機器學(xué)習(xí)而不是人類手動完成某些任務(wù)可以更好,更快地完成,從而釋放他們從事芯片開發(fā)的更高級方面的工作。