報名開啟!2025“物聯(lián)之星”全新升級,誰能問鼎榜單?
11-13此次升級意味著什么?
構(gòu)建未來智能世界技術(shù)底座:2025空間計算大會將發(fā)布核心成果
11-19GSMA 大中華區(qū)總裁斯寒:預(yù)計到 2030 年,6G 將在部分國家和地區(qū)率先啟動部署
11-19英偉達與ODC聯(lián)合發(fā)布美國本土化AI-RAN技術(shù)棧
11-19馬來西亞U Mobile獲10億美元銀團貸款 用于建設(shè)5G批發(fā)網(wǎng)絡(luò)
11-19國內(nèi)首批,寶馬在華大規(guī)模部署自研 AI 智能體平臺“蓋亞”
11-19孫正義押注 AI 芯片再落一子:軟銀 65 億美元收購 Ampere 獲美國批準
11-19470億元!AI芯片巨頭并購獲批
11-19
寄希望于半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)定增長的新時代并不是樂觀,而是未能從過去中吸取教訓(xùn)。未來十年的平均增長肯定有可能達到萬億美元的市場。市場的變化將使這一過程變得艱難。
全球前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將在 2022 年同比增長 10%,達到超過 980 億美元的歷史新高,連續(xù)第三年增長。